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笔者读了本版有关PIC 8位单片机的产品性能和相应的封装引脚介绍后,认为对初学者而言还需了解各引脚符 ...
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期待 | 发表时间 2015-05-04
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考虑热导率与散热方式的影响,使用大型有限元软件ANSYS10.0模拟并分析了大功率LED热分布。通过 ...
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ST(意法半导体)为了方便用户开发程序,提供了一套丰富的 STM32 固件库。固件库就是函数的集合, ...
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期待 | 发表时间 2015-04-02
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BP01 型压力传感器是为监测血压而专门设计的,主要用于便携式电子血压计。它采用精密厚膜陶瓷芯片和 ...
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hcay | 发表时间 2014-11-18
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软件程序设计按照自顶向下的原则,按功能模块化划分采用C语言编程实现各模块功能,以子程序的形式进行封装 ...
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Dabing | 发表时间 2015-02-14
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(1) 画的封装引脚间距过大或过小导致无法装配;(2) 封装画反了,导致Component或者Mo ...
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lotuse | 发表时间 2016-10-28
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乐天 | 发表时间 2014-06-03
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热力学中常犯的一个错误就是选择和线性稳压器一样简易的装置。当设计上台面后,设计师通常会意识到自己的错 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2016-12-07
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1、 做元器件封装时,没有电气连接的焊盘,定义pin number 应该为多少?2、 在allegr ...
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永不止步步 | 发表时间 2016-01-23
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在集成电路设计与制造过程中,封装是不可或缺的重要一环,也是半导体集成电路的最后阶段。通过把器件的核心 ...
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zsss | 发表时间 2016-09-10
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本文针对RFID应用系统的特点,通过对RFID一般应用模型的分析,封装了构件相关函数,并给出了结构清 ...
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露水非海 | 发表时间 2015-12-31
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热风整平又叫喷锡,它的工作原理是利用热风将印制板表面及孔内多余焊料去掉,剩余焊料均匀覆在焊盘及无阻焊 ...
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凯瑞 | 发表时间 2015-04-20
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在电路的设计制作中,PCB的设计制作尤为重要,下面就PCB的两个重要方面进行论述:一 ...
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齐欣 | 发表时间 2015-06-16
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目前,模块电源的设计日趋规范化,控制电路倾向于采用数字控制方式,非隔离式DC-DC变换器(包括VRM ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-31
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在PCB设计前,元件的选择就成了重中之重,否则在设计时总会遇到这样那样的问题,从而导致你花了大量时间 ...
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晓晓nn | 发表时间 2018-07-03
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文章为大家介绍了封装的led 发光二极管正负极判别方法。 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-14
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最近在画PCB设计时,由于在元件选择,PCB版面布局设计,走线设计方面总是遇到各种各样的问题,导致最 ...
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永不止步步 | 发表时间 2015-04-02
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本文分析了Blowfish算法的加密、解密过程和性能,在单片机上实现了该算法,并将它们封装成加密盒, ...
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lihong | 发表时间 2016-03-10
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PCB板的绘制经验总结:
(1):画原理图的时候管脚的标注一定要用网络 NET不要用文本T ...
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hcay | 发表时间 2014-10-13
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在研制井下油气压力存储测试系统的过程中,对单片机的选型查阅了大量的中、英文资料,最终选定ADmC81 ...
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Dabing | 发表时间 2015-02-27
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