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LED通常按照主波长、发光强度、光通亮、色温、工作电压、反向击穿电压等几个关键参数进行测试与分选 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-01
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1、在原理图库制作的时候注意管脚的定义以及封装的名字。在封装库的制作时，注意原理图管脚要一一对应；若 ...
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lotuse | 发表时间 2016-10-20
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最常用的器件PCB封装尺寸大全 ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-20
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文章为大家带来了COB封装技术常见问题解答。 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-07
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随着微型化程度不断提高，元件和布线技术也取得巨大发展，例如BGA外壳封装的高集成度的微型IC，以及导 ...
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lotuse | 发表时间 2016-10-26
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元件封装不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-01-20
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现今的可调速驱动电路都采用变频器来调整输出电流，以满足三相马达的要求。变频器的形状大小通常会受到应用 ...
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露水非海 | 发表时间 2015-12-02
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新颖的无封装LED具备更好的散热条件，同时整合磊晶、晶粒与封装制程，可更便利地搭配二次光学设计照明灯 ...
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hcay | 发表时间 2014-12-06
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本文主要简单介绍了PCB封装常用术语 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-11-27
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本文利用射频读卡模块、电子标签和主控单片机，搭建了一个应用于胶体金免疫层析检验的RFID系统。利用R ...
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露水非海 | 发表时间 2015-12-31
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目前应用于半导体照明的大功率LED形态各异，各有优劣，业内人士对其形态发展趋势看法也不尽一致。 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-02
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目前随着使用大规模集成电路的产品不断出现,相应的PCB的安装和测试工作已越来越困难。虽然印制电路板的 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-12-04
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射频技术设计具有相当的难度，尤其是5.8G频段，对于功放的线性度、低噪放的噪声指标以及频率源的相位噪 ...
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露水非海 | 发表时间 2015-12-12
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1、能根据手册和实物制作较复杂的封装，如带灯RJ-45座等，并保证外形、焊盘等尺寸完全正确（按实物测 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-11-05
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超高亮度LED的应用面不断扩大，首先进入特种照明的市场领域，并向普通照明市场迈进。由于LED芯片输入 ...
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凯瑞 | 发表时间 2015-04-18
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从刚刚开始接触汽车电子开始，大部分的设计都是使用的是LDO。LDO有很多的优点，电源稳定，价格便宜， ...
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期待 | 发表时间 2015-04-17
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随着LED照明应用对于元件输出要求渐增，传统LED封装不仅限制元件规格推进，也不利散热，新颖的无封装 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-01
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电子元器件最常用的封装形式都有哪些 1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列，表面贴装型 ...
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lotuse | 发表时间 2016-10-28
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LED封装的主要目的是实现LED芯片和外界电路的电气互连与机械接触，保护LED免受机械、热、潮湿 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-07
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IGBT比其他功率晶体管有更多优点，当中包括更高电流能力，利用电压而非电流来进行栅极控制，以及能够与 ...
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露水非海 | 发表时间 2015-11-16
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