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与国外高信噪比产品通常采用的增大MEMS芯片尺寸（通常为1.3*1.3 mm^2）的方法不同，敏芯对 ...
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该器件的典型动态阻抗为0.2Ω，在很多应用中可以用它代替齐纳二极管，例如，数字电压表，运放电路、可调 ...
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长长11 | 发表时间 2020-03-27
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晓晓nn | 发表时间 2021-02-26
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本文采用有限状态机设计了CBGl28064液晶模块驱动硬件逻辑，并将显示驱动IP核进行封装构成了一个 ...
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Dabing | 发表时间 2015-02-14
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光电耦合器亦称光电隔离器或光耦合器，简称光耦。它是以光为媒介来传输电信号的器件，通常把发光器(红外线 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-06-13
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所谓发光二极管，实际上就是最为常见的LED。因此在谈及发光二极管的封装时，实际上就是在讨论LED的封 ...
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娇 | 发表时间 2016-03-22
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近几年来，由于QFN封装（Quad Flat No-lead package，方形扁平无引脚封装）具 ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-30
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对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排 ...
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期待 | 发表时间 2015-03-21
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MEMS工艺和新一代固态传感器微结构制造工艺：深反应离子刻蚀（DRIE）工艺或IGP工艺;封装工艺 ...
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黑魔 | 发表时间 2014-07-11
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本文设计与实现了一种基于FPGA和MCU(R8051XC2)的TS over IP系统，并对传统的T ...
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AJ代发 | 发表时间 2016-04-18
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有好几个同事问我cadence之capture中关于保存元器件封装的问题。 ...
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永不止步步 | 发表时间 2015-10-14
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利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体，研究了直接粘贴芯片的封装方式中，芯片在基板上的不同位置对 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-07
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白光LED的亮度如果要比传统LED大数倍，消耗电力特性超越萤光灯的话，就必需克服下列四大课题：抑制温 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-01
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本文主要讲解了：PCB设计前准备、设计流程：PCB文档规范、确定元件的封装、建立PCB板框、对于过孔 ...
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期待 | 发表时间 2015-05-13
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下文详细列举了LED封装的全部的生产工艺、封装工艺及注意事项。 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-07
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本篇文章通过对额定功率、封装形式、故障保护等多种途径对DC-DC的选择进行了分析，提供了电压转换功能 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-08-05
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本文介绍新型的MOSFET逆变模块，用于驱动风扇和水泵中的小型直流无刷电机。这种功率模块集成了6 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-01-15
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串行非易失存储器广泛应用与电脑，CALL机、手机已及仪表等领域，由相同芯片封装而成的IC卡也在IC ...
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期待 | 发表时间 2015-04-27
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在用到LED灯的时候最怕的就是LED灯不亮，这个时候不要责怪环境，不正确的安装方法、保护措施和过高电 ...
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hcay | 发表时间 2014-09-30
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本文主要讲了一下关于可控硅最后工艺封装的意义，希望对你的学习有所帮助。 ...
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晓晓nn | 发表时间 2016-06-27
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