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晶振种类不在乎以下几种插件晶振和贴片晶振之分,这里只是简单的将无源晶振的型号,工业中常用到的晶振体积 ...
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永不止步步 | 发表时间 2015-07-09
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高整电路板在PCB布局时需要非常注意，稍不细心，就可能带来电磁兼容以及干扰的问题。现在给大家介绍一些 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2016-12-26
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Flip Chip既是一种芯片互连技术，又是一种理想的芯片粘接技术．早在30年前IBM公司已研发使用 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-12-06
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本文为您介绍单片机集成电路封装方式和单片机引脚识别的主要方法。 ...
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zsss | 发表时间 2016-08-04
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很多人都觉得PCB Layout的工作是很枯燥无聊的，每天对着板子成千上万条走线，各种各样的封装，重 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-09-25
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LED照明灯具是LED灯具的统称。LED灯具的主要组成部分是LED芯片、驱动电路板和外壳，这3个部 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-01-12
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其它的保护特性包括输入和参考欠压锁定，各有滞后、逐周电流限制、可编程输出静区时间和单个脉冲测量锁 ...
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长长11 | 发表时间 2020-03-26
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有好几个同事问我cadence之capture中关于保存元器件封装的问题。 ...
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永不止步步 | 发表时间 2015-10-14
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封装的创新非常重要，尤其是在设计适用于支持更大电流的新一代便携式设计所需的超薄的MOSFET时更显得 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-11-06
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本文为大家总结了LED封装技术可能存在的问题。 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-07
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焊接电子元件不仅可为这些元件提供电气连接，还可提供元件与印刷电路板和其他基板之间的机械连接。事实上 ...
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hcay | 发表时间 2014-10-14
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本文将探讨连接器设计和选择中最难解决的问题：并发开关噪声，并且揭示并发开关噪声对高性能系统中使用的 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-08-04
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随着微型化程度不断提高，元件和布线技术也取得巨大发展，例如BGA外壳封装的高集成度的微型IC，以及导 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2016-12-09
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在众多电动汽车中，需求最多的便是主逆变器，在这里，采用专门针对应用进行开发的芯片和封装解决方案至关重 ...
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hcay | 发表时间 2014-11-11
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随着现场可编程门阵列(FPGA)已发展成为真正的可编程系统级芯片，利用这些芯片设计印制电路板(PCB ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-17
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设计和选用电源模块应考虑那些性能参数同样的输入输出电压、同样的功率、同样的封装，不同厂家的电源模块， ...
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露水非海 | 发表时间 2016-05-19
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谈到盲／埋孔，首先从传统多层板说起。标准的多层板的结构，是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-09-25
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改善LED的发光效率的方法是改善芯片结构、采用小型芯片；至于发光特性均匀化的方法是改善LED的封装方 ...
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hcay | 发表时间 2015-02-14
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晶体三极管输出特性曲线 晶体三极管按结构分，有点接触型和面接触型；按工作频率分有高频三极管和低频三极 ...
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lotuse | 发表时间 2016-11-07
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文章为大家介绍了PCB芯片的封装流程。 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-16
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