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将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性，本文从IC内部封装入手，分析EMI ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-30
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近年来LED灯封装技术和散热技术的不断发展，LED灯的稳定性已经达到比较好的水平，发生光衰和色漂移的 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-01-07
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互补金属氧化物半导体(CMOS)技术的发展使电路密度迅速增加，器件的开关速度更快，以及更高的输入和输 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-04-13
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油电混合动力汽车和电动汽车逐渐获得大家的认可，这为电子行业创造了大量机遇。虽然近年来电子元件在典型汽 ...
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hcay | 发表时间 2014-09-26
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影响芯片级封装(CSP)的产量和可靠性的因素有很多，操作员的错误和操作工艺是影响组装产量的重要因素 ...
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王者风范 | 发表时间 2015-11-16
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JTAG 技术是一种嵌入式调试技术，它在芯片内部封装了专门的测试电路 TAP （ Test Acce ...
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微笑眼泪 | 发表时间 2015-07-30
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在单片机电源和地线上时变的电流是电磁辐射和造成干扰的重要因素。当单片机内部开关切换的，电流从旁路电容 ...
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期待 | 发表时间 2015-04-17
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静态随机存储器（static RAM），简称SRAM.在电子设备中，常见的存储器有SRAM（静态随机 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-08-02
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本文探讨了系统设计师可以在进行采用BGA封装的PLD设计时，用以降低电路板成本的一些技巧。 ...
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畅学e | 发表时间 2015-05-13
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在LED产业链接中，上游是LED衬底晶片及衬底生产，中游的产业化为LED芯片设计及制造生产，下游归L ...
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黑魔 | 发表时间 2014-06-17
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如果您接触过编程器，那么不会对适配器感到陌生。但是，如何选择一个合适的适配器呢?适配器型号繁多，即使 ...
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娇 | 发表时间 2016-03-15
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现在常用的的电阻、电容、电感、二极管都有贴片封装。 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-11-17
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USB 3.0能够提供达5 Gbps的数据传输率，比USB 2.0快10倍以上。这有利于满足消费者大 ...
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长长11 | 发表时间 2019-05-17
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单片差分放大器是集成电路，包含一个运算放大器（运放）以及不少于四个采用相同封装的精密电阻器。对需要将 ...
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文章为大家介绍了LED板上芯片)封装流程。 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-01
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Protel DXP是Altium公司(前身是Protel公司)于2002年推出的最新版本的电路和电 ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-31
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LED产品的可靠性与光源的温度密切相关，由于 COB 光源采用多颗芯片高密度封装，其温度分布、测量 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-31
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嵌入式微系统架构是C#与CMSIS架构的复合体，基于C#标准，分为应用层App与系统层System两 ...
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晴空万里 | 发表时间 2014-08-06
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单片UHF ASK发射器，采用SOP（M）-8封装，芯片内包含有：由基准振荡器、相位检波器、分频器、 ...
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hcay | 发表时间 2014-11-24
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本篇文章通过对额定功率、封装形式、故障保护等多种途径对DC-DC的选择进行了分析，提供了电压转换功能 ...
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YYJ | 发表时间 2015-04-18
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