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笔者读了本 版有关PIC 8位单片机的产品性能和相应的封装引脚介绍后,认为对初学者而言还需了解各引脚 ...
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hcay | 发表时间 2014-11-06
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RM处理器凭借其强大的功能、极低的功耗、较小的封装广泛应用于门禁、无线抄表、智能温控等小型系统中,在 ...
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畅学e | 发表时间 2015-05-05
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随着微型化程度不断提高,元件和布线技术也取得巨大发展,例如BGA外壳封装的高集成度的微型IC,以及导 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-23
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本文提出一种采用51单片机设计的机载电气盒测试仪,该测试仪可测试机载电气盒的保护功能,测量延迟保护时 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-03-22
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讲解PCB布线实践中的一些注意事项,如AD使用小技巧及步骤、封装实践经验及注意事项等。 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2016-12-08
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现在越来越多的电路板采用表面贴装元件,同传统的封装相比,它可以减少电路板的面积,易于大批量加工,布线 ...
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永不止步步 | 发表时间 2015-04-23
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大多数PN结二极管都可以用作光电二极管。虽然不是最佳选择,但它们确实可用。当二极管反偏时,随着光照级 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-04-24
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文章介绍了基于ADS5517的无线数据采集模块设计的方法。 ADS5517是一款高采样率、高性能的 ...
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露水非海 | 发表时间 2015-12-14
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LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。一般情况下,分立 ...
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露水非海 | 发表时间 2015-11-12
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封装级微调是一种半导体制造方法,可实现高度精确的放大器及其它线性电路。放大器精确度的 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2017-05-13
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1基础理论部分: led数码管是由多个发光二极管封装在一起组合的“8”字型的器件,引线内部已经完成. ...
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lotuse | 发表时间 2016-12-10
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QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平无引脚封装)是一种焊盘尺寸小、体 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-12-06
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本文将介绍一种新的高密度和可扩展的LTM4620微型模块稳压器。内容将包括电气、机械/封装和热性能以 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-01-11
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本文章讲述了在allegro中使用Update Symbols更换元件封装的方法。 ...
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永不止步步 | 发表时间 2016-03-05
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LM57采用极小封装的电阻(0.5mm×1mm),可以编程为任意的256跳闸温度,并占用很小的电路板 ...
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倩倩 | 发表时间 2014-07-07
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热风整平又叫喷锡,它的工作原理是利用热风将印制板表面及孔内多余焊料去掉,剩余焊料均匀覆在焊盘及无阻焊 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2016-12-12
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这里把EEPROM 24c02封装起来,今后可以直接调用,其连线方式为:SDA-P2.1;SCL-P ...
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永不止步步 | 发表时间 2017-01-20
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本设计由于选用MSP430F413单片机,其丰富的片上外围功能模块使得外围电路得以大大简化,而且大多 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-05-21
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本文在LED芯片非接触检测方法的基础上,在LED引脚式封装过程中,利用p-n结光生伏特效应,分析了封 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-01-21
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MEMS惯性技术迎来了一个崭新的振动监控时代,并为此类仪器仪表赢得了更广泛的用户群体。 性能、封装和 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-08-09
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