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运用低功耗COrtex—M3微控制器STM32F103VBT6和FPGA芯片设计一种基于CAN总线的 ...
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AJ代发 | 发表时间 2016-04-19
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球栅阵列(BGA)封装是目前FPGA和微处理器等各种高度先进和复杂的半导体器件采用的标准封装类型。用 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-21
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TDA7266是双路音频立体声放大器，以MULTIWATT形式封装，专门为音乐设备和彩色电视机的高 ...
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hcay | 发表时间 2014-12-08
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1.原理图常见错误：（1）ERC报告管脚没有接入信号：a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性； ...
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lotuse | 发表时间 2016-10-28
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选择光传感器时，最重要的一点是理解哪项规格参数是最为关键的。一般来说，在选择一个光传感器时，需要着重 ...
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hcay | 发表时间 2015-01-13
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由于Web服务具有语言独立、跨平台、跨地域、信息传输快捷和良好的封装性等特点，可有效消除“信息孤岛” ...
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Dabing | 发表时间 2015-03-10
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做封装既可以在Allegro中File－>New－>package symbol，也可以使用Wiza ...
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lotuse | 发表时间 2016-08-09
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为了使InfiniBand（简称IB）网络和万兆以太网这两种高速互连网络相互融合，实现它们之间的数 ...
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AJ代发 | 发表时间 2016-05-05
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文章主要介绍了常用的protel原件以及所对应的封装名称 ...
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苏坡凹凸曼 | 发表时间 2014-12-04
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CD4011电气特性: VDD电压范围：－0.5V to 18Ｖ 功耗：双列普通封装 700mW 小 ...
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lotuse | 发表时间 2016-11-03
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在用到LED灯的时候最怕的就是LED灯不亮，这个时候不要责怪环境，不正确的安装方法、保护措施和过高 ...
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hcay | 发表时间 2014-12-08
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半导体制造公司很难控制使用其器件的系统。但是，安装IC的系统对于整体器件性能而言至关重要。对于定制 ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-26
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法则一：选择正确的网格 - 设置并始终使用能够匹配最多元件的网格间距。虽然多重网格看似效用显着，但工 ...
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fl | 发表时间 2014-10-30
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晓晓nn | 发表时间 2019-07-10
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本文介绍了电阻电容在封装形式上、电阻电容大小上以及在电路中的作用等内容。 ...
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读了本版有关PIC 8位单片机的产品性能和相应的封装引脚介绍后认为对初学者而言还需了解各引脚符号的意 ...
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小尚 | 发表时间 2015-11-06
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本文就COB封装相对于传统LED封装的优势进行阐述，主要从生产制造效率优势，低热阻优势，光品质优势 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-09
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封装，1、在程序上，隐藏对象的属性和实现细节，仅对外公开接口,控制在程序中属性的读和修改的访问级别； ...
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lotuse | 发表时间 2016-10-28
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LED封装（LEDpackage）：包括焊线连接件或其他型式电气连接件的一个或多个LED晶片的组件 ...
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hcay | 发表时间 2014-10-18
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医疗设备设计人员在选择压力传感器时必须考虑耐受冷凝湿度这一棘手的问题。通常，他们需要在功能特点、封装 ...
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倩倩 | 发表时间 2014-07-05
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