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本文开发的晶片键合质量的红外检测系统具有成本低、实现原理和方法简单等优点。利用该检测仪,可以快速获得 ...
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期待 | 发表时间 2015-05-09
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本文主要介绍电压参考电路，其不仅支持极低的工作静态电流(低于250nA)，而且还符合标准CMOS工艺 ...
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本文根据2.5Gbps高速串行收发器的工作实际，为降低后续电路设计难度，采用工作速率较高的电流模式逻 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-10-10
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SoC 设计方法已经成为了IC 设计的主流。SoC可以充分利用已有的设计积累，显著地提高ASIC的设 ...
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Sara | 发表时间 2014-04-30
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PCB工艺缺陷原因及排除法 ...
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晴空万里 | 发表时间 2014-07-22
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选用适当的湿膜，调整了大量的参数，根据不同的需要调整板面湿膜的厚度，使半成品的合格率达到99%，基本 ...
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Dabing | 发表时间 2015-03-07
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在新产品试产中，经常出现因为RD人员的设 计“疏忽”导致试产失败。这个疏忽要加上引号，是因为这并不是 ...
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齐欣 | 发表时间 2015-07-07
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熟悉微电子工艺设备的人都知道，射频源(RFGENERATER)是半导体工艺不可缺少的设备，其主要应用 ...
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AJ代发 | 发表时间 2016-04-23
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涂覆阻焊层有两种方法，液态U4254BM-M丝印阻焊剂涂布法和光绘阻焊剂涂布法。阻焊层开窗的尺寸精度 ...
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hcay | 发表时间 2014-09-26
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本文分析了应用于锁相环的脉宽调整电路的实现原理,提出了一种简单适用的设计方案,该电路在SMIC180 ...
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本文章是关于PCB板设计工艺的缺陷。 ...
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独狼 | 发表时间 2016-05-05
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在PCB电子工业焊接工艺中，有越来越多的厂家开始把目光投向选择焊接，选择焊接可以在同一时间内完成所有 ...
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娇 | 发表时间 2016-01-15
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由于用户产品小型化的需要，对0201元件的需求将与日俱增。本文重点介绍0201元件的PCB设计要求， ...
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Dabing | 发表时间 2015-03-07
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本文主要讲解了pcb板集成电路芯片封装工艺流程，希望对你的学习有所帮助。 ...
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zsss | 发表时间 2016-09-14
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设计了一种基于电容倍增的无电容式LDO，将电容倍增模块嵌入到了误差运算放大器的第一级，提升了系统的环 ...
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热风整平技术是目前应用较为成熟的技术,但因为其工艺处于一个高温高压的动态环境中,品质难以控制稳定.本 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-11-21
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佟隽 | 发表时间 2014-05-24
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FM1715是基于ISO14443标准的非接触卡阅读器专用芯片，它采用CMOS E2PROM工艺，支 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-01-04
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州仔 | 发表时间 2014-06-17
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