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过去5年间，电子装配业一直在测试各种合金，希望能找到几种无铅方案替代常规63Sn/37Pb共晶系统。 ...
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王者风范 | 发表时间 2015-11-16
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LED由于寿命长、能耗低等优点被广泛地应用于指示、显示等领域。可靠性、稳定性及高出光率是LED取代 ...
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露水非海 | 发表时间 2015-11-17
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一、锡膏丝印工艺要求
1、解冻、搅拌
首先从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时，然后进行搅拌 ...
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hcay | 发表时间 2014-10-15
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本文介绍了一种新型的读卡器用双层无胶挠性电路板，它能够满足被任意弯曲，以及更高密度电子组装技术的需要 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2016-12-14
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随着高级工艺的演进，电路设计团队在最先进的晶片上系统内加载更多功能和性能的能力日益增 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2017-05-06
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设计了一种符合ISO18000-6B协议的超高频无源电子标签的数字基带处理器，芯片采用TSMC 0 ...
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露水非海 | 发表时间 2015-12-03
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印刷导线宽度选择依据:印刷导线的最小宽度与流过导线的电流大小有关 ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-31
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PLC作为一种新型的控制装置与传统继电器控制系统相比，具有时间响应快，控制精度高、可靠性好、控制程序 ...
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Dabing | 发表时间 2015-03-25
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很多人都觉得PCB Layout的工作是很枯燥无聊的，每天对着板子成千上万条走线，各种各样的封装，重 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-09-25
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本文主要介绍了PCB业余制作基本方法和工艺流程 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-11-21
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测控系统向自动化、智能化方向不断发展，这不仅对传感器的准确性、可靠性、稳定性要求越来越高，而且要求传 ...
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苏坡凹凸曼 | 发表时间 2015-01-08
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文章为大家介绍了PCB芯片的封装流程。 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-16
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从生产与设计两个方面追求使用铜与低导电率膜，从而达到多层布线的高速化，已受到重视。迄今主要通过改善生 ...
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Dabing | 发表时间 2015-03-07
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线路板的电镀工艺,大约可以分类:酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡,文章介绍的是关于在线路板加工过 ...
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Dabing | 发表时间 2015-03-09
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当前，为了适应计算机、通讯和多媒体技术的飞速发展以及高新技术领域的数字化进程不断加快，ADC在工艺、 ...
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Dabing | 发表时间 2015-04-01
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运算放大器的结构形式主要有三种：模块、混合电路和单片集成电路。对于设计工程师来说，不仅是要知道所用 ...
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Dabing | 发表时间 2015-02-04
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以AT89C51单片机为核心部件，设计基于单片机的化工合成工艺温度检测与控制系统，介绍了系统硬件结构 ...
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长长11 | 发表时间 2018-11-17
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LED封装技术的要素有三点：封装结构设计、选用合适封装材料和工艺水平。本文为大家介绍了LED封装的 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-07
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乐天 | 发表时间 2014-05-24
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AD8137是ADI公司推出的轨对轨输出低成本全差分高速放大器,它具有低噪声、低失真和宽动态范围,可 ...
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期待 | 发表时间 2015-03-31
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