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本文介绍了一种新型的读卡器用双层无胶挠性电路板，它能够满足被任意弯曲，以及更高密度电子组装技术的需要 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2016-12-14
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印刷导线宽度选择依据:印刷导线的最小宽度与流过导线的电流大小有关 ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-31
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以AT89C51单片机为核心部件，设计基于单片机的化工合成工艺温度检测与控制系统，介绍了系统硬件结构 ...
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长长11 | 发表时间 2018-11-17
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从生产与设计两个方面追求使用铜与低导电率膜，从而达到多层布线的高速化，已受到重视。迄今主要通过改善生 ...
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Dabing | 发表时间 2015-03-07
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设计了一种符合ISO18000-6B协议的超高频无源电子标签的数字基带处理器，芯片采用TSMC 0 ...
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露水非海 | 发表时间 2015-12-03
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本文主要简单介绍了传统pcb板的电镀工艺 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-11-29
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本系统用于多台硫化罐工作的集中监控，主控机为工业计算机（PC），从机为可编程序控制器（PLC）系统。 ...
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畅学e | 发表时间 2015-04-21
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PLC作为一种新型的控制装置与传统继电器控制系统相比，具有时间响应快，控制精度高、可靠性好、控制程序 ...
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Dabing | 发表时间 2015-03-25
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佟隽 | 发表时间 2014-05-17
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本文图文结合的讲了一下关于PCB线路板回流焊工艺要求，希望对你的学习有所帮助。 ...
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晓晓nn | 发表时间 2017-01-12
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先科普一下基本流程吧，本帖专门就多层板简单研究，单双面OUT了，盲埋孔以后有时间在继续：开料-内层线 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2016-11-16
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LED芯片的制造工艺流程：外延生长的基本原理是：在一块加热至适当温度的衬底基片(主要有蓝宝石和、Si ...
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期待 | 发表时间 2014-12-24
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本控制器采用Atmega8 单片机控制,电路结构简单、性能稳定、功能强、可靠性高、成本较低。实际应用 ...
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期待 | 发表时间 2015-04-01
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随着高级工艺的演进，电路设计团队在最先进的晶片上系统内加载更多功能和性能的能力日益增 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2017-05-06
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FPGA已经被广泛用于实现大规模的数字电路和系统，随着CMOS工艺发展到深亚微米，芯片的静态功耗已成 ...
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hcay | 发表时间 2014-11-01
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软误差率(SER)问题是于上个世纪70年代后期作为一项存储器数据课题而受到人们的广泛关注的,当时DR ...
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hcay | 发表时间 2014-11-06
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印制电路板翘曲的成因，一个方面是所采用的基板（覆铜板）可能翘曲，但在印制电路板加工过程中，因为热应力 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-09-26
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文章为大家介绍了PCB芯片的封装流程。 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-16
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在使用干膜进行图像转移时，由于干膜本身的缺陷或操作工艺不当，可能会出现各种质量 问题。下面列举在生产 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-12-06
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一旦发现仪表参数有些异常，首先与工艺人员结合，从工艺操作系统和现场仪表系统两方面入手，综合考虑，认真 ...
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小尚 | 发表时间 2015-12-21
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