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本文介绍了镀纯锡工艺常见问题的解决方法。 ...
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畅学e | 发表时间 2015-05-14
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底片，是pcb加工厂要用到的重要原材料之一。其与照相用的底片是一样的工作原理，因此对保存和使用的条 ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-20
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下文详细列举了LED封装的全部的生产工艺、封装工艺及注意事项。 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-07
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基于电流模式控制能够较好地改善DC-DC的性能，设计一种适用于降压DC-DC的改进型电流检测电路，所 ...
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运算放大器是重要的模拟器件，在选择一个好的运算放大器的时候不禁需要了解设计的需求，还 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2017-05-22
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本系统用于多台硫化罐工作的集中监控，主控机为工业计算机（PC），从机为可编程序控制器（PLC）系统。 ...
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畅学e | 发表时间 2015-04-21
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本文主要探讨在无铅工艺下，比较不点胶、UV胶绑定和底部填充对手机主板芯片的焊点可靠性的影响（采用 ...
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lihong | 发表时间 2015-12-11
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本文主要讲了一下关于可控硅最后工艺封装的意义，希望对你的学习有所帮助。 ...
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晓晓nn | 发表时间 2016-06-27
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丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机 ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-30
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随着微电子技术的不断发展，超大规模集成电路的集成度和工艺水平不断提高，将整个应用电子系统集成在一个芯 ...
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小尚 | 发表时间 2015-11-13
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1、直接金属化法(DMS)
2、纯锡电镀法
3、增加水滚轮和风刀
4、采用全密闭式设备
5、 ...
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凯瑞 | 发表时间 2015-04-20
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随着嵌入式实时系统复杂度的提高，设计工程师在定义和分析系统初始要求时必须认真考虑软硬件的协同关系。通 ...
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lihong | 发表时间 2015-11-20
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垂直分层闸流体，是Kilopass研发出的新型内存单元，能够显著降低动态随机存取内存（DRAM）的 ...
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晓晓nn | 发表时间 2017-01-04
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随着集成电路设计方法与工艺技术的不断进步，集成电路的可测性已经成为提高产品可靠性和成品率的重要因素。 ...
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AJ代发 | 发表时间 2016-04-12
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概述了负压脱苯工艺的特点，介绍负压脱苯监控系统中应用RSView32进行界面开发、数据存储、历史趋势 ...
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宝啦宝呀 | 发表时间 2015-05-20
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在电子行业有许多经验不足的工程师，设计的PCB板常常因为在设计后期忽略了某些检查而导致PCB板出现了 ...
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lotuse | 发表时间 2016-10-21
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我国的PCB 研制工作始于1956 年，1963-1978 年，逐步扩大形成PCB 产业。2002 ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-26
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由于倒装晶片韩球及球问距非常小，相对于BGA的装配，其需要更高的贴装精度。同时也需要关注从晶片被吸 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-01-20
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液位是化工生产的一个重要参数之一。液位测量系统要想长期可靠运行，不但要考虑各种工艺条件，选择合理的测 ...
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Me | 发表时间 2015-11-12
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智能终端、可穿戴电子对轻薄化、可弯曲的演进趋势持续影响着PCB板向着更轻薄、孔径更小、层数更多的技术 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-11-28
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