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目前，模块电源的设计日趋规范化，控制电路倾向于采用数字控制方式，非隔离式DC-DC变换器（包括VRM ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-31
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本文设计的低噪声放大器，工作在2. 4 GHz频段上，采用SM IC 0. 13μm RF CMOS ...
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宝啦宝呀 | 发表时间 2015-04-23
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一、资料输入阶段1.在流程上接收到的资料是否齐全（包括：原理图、*.brd文件、料单、PCB设计说明 ...
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lotuse | 发表时间 2016-10-20
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商用的毫米波收发机芯片会使用CMOS（CMOS=complementary metal-oxide ...
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zsss | 发表时间 2016-07-15
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烧制石灰时炉内各处的温度可能不一样，生产工艺要求得出炉内四点的平均温度，了解各点的温度值，对平均值及 ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-19
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Achronix作为新兵如何与老将对决?在与台积电代工合作20年之后Altera为何选择了英特尔?在 ...
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州仔 | 发表时间 2014-03-01
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随着集成电路技术的广泛应用及集成度的不断增加，超大规模集成电路（VLSI）的功耗、芯片内部的温度不断 ...
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永不止步步 | 发表时间 2015-04-03
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本文主要介绍了PCB线路板的制程目的、早期与目前的包装工艺，除此外，还对线路板的互连方式和焊接方式惊 ...
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齐欣 | 发表时间 2015-06-17
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目前被使用的干膜有好几个品牌，不同的品牌在贴膜时的参数略有不同，不同批次的干膜贴膜的参数也略不同，具 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-17
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本文为你诠释PCB正片和负片的区别，PCB正片负片输出、制作工艺上的区别与差异，以及PCB负片使用场 ...
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lotuse | 发表时间 2017-01-22
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随着工艺的进步和集成度不断提升，FPGA为客户带来了更高性能和可加快上市的优势。但是，这些器件固有的 ...
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晴空万里 | 发表时间 2014-08-12
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本文简介了低频电源的应用背景，交—交变频器的实现原理，以及整个系统的软硬件实现。设计采用4个Inte ...
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宝啦宝呀 | 发表时间 2015-05-26
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异步电路的竞争和险象问题所导致的不确定性，是数字电路设计中令人头疼的问题。但是，如果把这种不确定性应 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-06-27
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本文首先介绍了全氢罩式炉的概念以及其工艺过程，随后根据原有工艺技术和该厂控制技术要求，，对原全氢罩式 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-09-30
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本文所述的通过采用16位单片机,采用模拟 - 数字系统相结合的方法设计并实现的测量仪表,可以较大幅度 ...
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期待 | 发表时间 2015-03-30
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冷冻干燥技术自1980年代在我国兴起以来已取得长足发展，并已广泛应用于食品、低温和真空等科学领域，基 ...
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郭秀斌 | 发表时间 2014-05-10
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本文主要对电子元器件焊接工艺规范进行了说明，下面一起来学习一下： ...
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晓晓nn | 发表时间 2017-03-09
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提高PCB设备可靠性的技术措施：方案选择、电路设计、电路板设计、结构设计、元器件选用、制作工艺等多方 ...
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畅学电子 | 发表时间 2014-08-28
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自可穿戴设备发布之日起，伴随它的就是不断的质疑声。从外形、体验、性能到应用、价格，几乎都有可挑剔的地 ...
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hcay | 发表时间 2014-11-06
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功率放大器是UHF RFID系统的重要模块，也是RFID系统中功耗最大的器件。本文采用TSMC0.1 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-01-04
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