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之前讲到，能用贴片元器件就不用直插元器件，那么直插元器件选择的依据是：能用机器自动打的(AI)， 就 ...
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永不止步步 | 发表时间 2015-06-06
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乐天 | 发表时间 2014-05-24
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本文通过分析数控火焰切割机加工工艺的特点,开发了基于工业PC机和PMAC卡的数控火焰切割机数控系统, ...
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宝啦宝呀 | 发表时间 2015-05-20
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下面给大家介绍一下沉金工艺与镀金工艺的优劣性。 ...
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小尚 | 发表时间 2015-11-07
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本文将重点讨论多层陶瓷电容器，包括表面贴装和引脚两种类型。讨论如何计算这些简单器件的阻抗和插入损耗之 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-05-07
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在科技飞速发展的今天，各种高科技的电子产品层出不穷，这就使得印制电路板的需求急剧增多，制造难度越来越 ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-20
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RCC是一种无玻璃纤维新型产品，有利于激光、等离子体蚀孔处理，有利于多层板轻量化和薄型化。涂树脂铜箔 ...
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凯瑞 | 发表时间 2015-04-21
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熟悉微电子工艺设备的人都知道，射频源是半导体工艺不可缺少的设备，其主要应用于等离子体干法刻蚀设备。文 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-04-14
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打开智能手机，你会发现有一个屏幕自动旋转功能，也就是说使用手机时，屏幕会随着手机横放或者竖放进行自动 ...
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倩倩 | 发表时间 2014-07-17
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本文讨论一种采用0.35um CMOS工艺专为射频卡设计的自反馈开关式稳压电路。 ...
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lihong | 发表时间 2015-12-16
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PCB电镀工艺的分类及流程介绍 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-11-21
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传统的综合技术越来越不能满足当今采用90纳米及以下工艺节点实现的非常大且复杂的FPGA设计的需求了。 ...
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小型RF电感器被使用于手机为主的RF电路中，小型RE电感器按照工艺方法不同可以分为三个类型的电感器。 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2016-12-10
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本文主要介绍的是PCB表面处理OSP工艺中影响膜厚的主要因素分析 ...
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hcay | 发表时间 2015-01-19
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该文阐述了工艺过程的变化是怎样引起实际阻抗发生变化的，以及怎样用精确的现场解决工具(fieldsol ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-15
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本文主要简单介绍了传统pcb板的电镀工艺 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-11-29
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在现代电子系统设计中，由于可编程逻辑器件的卓越性能、灵活方便的可升级特性，而得到了广泛的应用。由于 ...
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Dabing | 发表时间 2015-03-04
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本文主要介绍了MID的特性和分类，OMAP3平台可充分满足MID的系统要求，OMAP3平台与Inte ...
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宝啦宝呀 | 发表时间 2015-06-16
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导读： 介绍了锂电池保护IC的工作原理，设计了适合CMOS工艺的锂电池保护电路，符合低功耗，高精度的 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-10-10
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由于在工艺技术方面的显著成就以及硅芯片设计领域的独创性，FPGA正不断实现其支持片上系统设计的承诺。 ...
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娇 | 发表时间 2016-01-13
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