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Package Geomerty 封装的几何尺寸 Assembly 装配层表示元器件的实体大小，贴片机焊接时候才用得到 Pastemask 钢网层是正显层有表示有无表...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2016-09-14 |0个回复

1)IPC-ESD-2020: 静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验，为静电放电敏感时期进行处理...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-10-28 |0个回复

虽然SMD与软板搭配性不错，但时仍应耐心谨慎，因为软板是脆弱的材料，尤其表面铜皮容易产生皱折。如果有这类瑕疵，就算通过电性测试客户也会挑剔退件。多数软板必须让板面保...

来自 PCB技术专区|by 一见钟情 |发表时间 2016-12-06 |0个回复

许多软硬结合板已经用一般软板材料进行堆叠，包含压克力结合片、涂装黏着剂等。这些软板时常是以聚醯亚胺为基材，但是其它介电质如：FEP铁氟龙、Aramid ...

来自 PCB技术专区|by 一见钟情 |发表时间 2016-12-06 |0个回复

PCB数控钻铣床是一种典型的点位运动控制系统，是印制电路板精密导通孔加工的关键设备。随着电子产品向微型化、小型化方向发展，印制电路板对导通...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-13 |0个回复

　　丝网印刷属于孔版印刷，它与平印、凸印、凹印一起被称为四大印刷方法。孔版印刷包括誊写版、镂孔花版、喷花和丝网印刷等。孔版印刷的原理是：印版(纸膜版或其它版的版基上...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-17 |0个回复

1.原理：使线路通过干膜的作用转移到板子上。2，作业要点：作业时要保持底片和板子的清洁；底片与板子应对准，正确；不可有气泡，杂质；放片时要注意将孔露出。...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-19 |0个回复

随着电子、通信产品的飞速发展，信号传输量增加、传输速度加快，使得朝着高频率、高功率、微型化的方向进行，信号功率高、电流大、电压高对PCB的表铜度及孔铜厚提出了更高的要求。

来自大家一起来讨论电子工程师|by lvbu666 |发表时间 2021-08-23 |0个回复

请教各位关于6410板的PCB设计问题第一次做0.5mm的BGA，想用6层通孔板里做，问了好多PCB厂家，大多是过孔无法加工0.15mm的通孔或是无法小于3mil...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2017-01-05 |0个回复

对于Solder Mask Layers 和Paste Mask layers这个两个概念，有很多初学者不太理解这两个层的概念，因为它们的确有一些相似的地方。 Solde...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2017-02-17 |0个回复

作为一个电子工程师，设计电路是一项必备的硬功夫，但是原理设计再完美，如果电路板设计不合理性能将大打折扣，严重时甚至不能正常工作...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2017-03-20 |0个回复

吸取了上次制板的经验教训，新版本的DM8168又出炉了。。。第一层：电源、DM8168、DDR3、FPGA、CPLD、Nandflash、USB、以太网、SATA、JTAG等。...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2017-03-29 |0个回复

在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2017-04-12 |0个回复

通常只经过电解析出的生箔，是无法具备满足铜箔基板或FPC被要求之性能，赋予此一性能的工程称为表面处理。又生箔粗面的后处理制程...

来自 PCB技术专区|by 一见钟情 |发表时间 2017-09-01 |0个回复

在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、双面布线...

来自 PCB技术专区|by 一见钟情 |发表时间 2017-11-06 |0个回复

阻焊层 solder mask，是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2017-12-04 |1个回复