PCB设计之PCB孔铜设计原则

随着电子、通信产品的飞速发展,信号传输量增加、传输速度加快,使得朝着高频率、高功率、微型化的方向进行,信号功率高、电流大、电压高对PCB的表铜度及孔铜厚提出了更高的要求。

孔铜是什么?

说到这儿,相信有人还不知道孔铜是什么,所谓孔铜就是对有金属化要求的孔,通过电镀给孔里面镀上一层铜,使孔的两面可以导通,孔里面的这层铜就叫孔铜。

在PCB制板时,过孔孔铜厚度不均匀,PCB过孔局部孔铜过薄,导致在回流焊接时,因为受热冲击的影响,过孔孔铜断裂,造成开路出现失效的不良。

通孔电镀是流程中非常重要的一个环节,为实现不同层次的导电金属提供电器连接,需要在通孔的孔壁上镀上导电性良好的金属铜。

随着终端产品的日趋激烈的竞争,势必对PCB产品的可靠性提出更高的要求,而通孔电镀层的厚度大小则成了衡量PCB可靠性保证的项目之一。也就是说影响PCB孔铜厚度的一个重要原因就是PCB电镀的深镀能力。

随着电子产品向便携式、小型化、网络化和多媒体化方向的迅速发展,对电子元件的表面贴装技术提出了更高的要求。

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lvbu666 发表于08-23 19:53 浏览1025次
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