随着电子、通信产品的飞速发展，信号传输量增加、传输速度加快，使得朝着高频率、高功率、微型化的方向进行，信号功率高、电流大、电压高对PCB的表铜度及孔铜厚提出了更高的要求。
声明，此文章仅一家之言，纯粹为电子设计竞赛培训之用。
最近，观察了大家的训练情况，很急。为什么一个方案到实现就是这么的难？ 团队里各队员根本就没存在合作过，都同一件事情，大家都来...
在学习51单片机的过程中,一开始遇到问题,我会毫不犹豫的和大多数新手一个样,问学长,问老师,问东问西...但是,后来我发现,大多数问题都是因为我的粗心和马虎引起的,或者是少了一个符...
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