随着电子、通信产品的飞速发展,信号传输量增加、传输速度加快,使得朝着高频率、高功率、微型化的方向进行,信号功率高、电流大、电压高对PCB的表铜度及孔铜厚提出了更高的要求。
缩短PCB设计周期已成为一个常规问题。设计师也面临着<...
Cadence Allegro SKill 语言出Gerber创建Film层信息的API
Cadence Allegro SKill 能够极大的扩展Cadence ...
高速问题的表现有很多,过冲、串扰、振铃等等,为了方便归类研究,一些主流的仿真软件的厂商做了以下划分:
普通SI问题:即反射、串扰、过冲、下冲、单调性等;...
这个案例的问题是这样的:
某客户有一个板子需要新增一部分功能,想将原来的小板改为大板,但出于成本考虑,又将原来的8层板改为了6层板,板子做出来后在实际测试时DDR3只...
根据实际项目和操作中的应用,cadence的allegro的一些经验和大家分享下:
1.导出颜色设置文件
通用的板层叠加模型可以设置通用的文件来简化设计流程,叠层设计,颜色...
0 引言
PCB是英文(Printed Circuit Board)印制线路板的简称。通常把在绝缘材料上,按预定设计,制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。...
PCB设计常见问题104个解答续(四) 91、在高速PCB中,VIA可以减少很大的回流路径,但有的又说情愿弯一下也不要打VIA,应该如何取舍? 分析...
1、如何选择PCB板材? 选择PCB板材必须在满足设计需求和##常高速的PCB板子(大于GHz的频率)时这材质问题会比较重要。例如,现在常用的FR-4材质,在几个G...