随着电子、通信产品的飞速发展,信号传输量增加、传输速度加快,使得朝着高频率、高功率、微型化的方向进行,信号功率高、电流大、电压高对PCB的表铜度及孔铜厚提出了更高的要求。
当PCB设计通过了最后一轮审核,也得到了所有需要的人的批准,你可能觉得终于大功告成了。但事实上,事情还没没有结束,一个优秀的设计到成为一个产品之前还有最后一步,即使你已经准备好了所...
当你经过几十个小时的艰苦奋战,终于把板子布完,而当你兴冲冲准备出GERBER文件丢给板厂打样,尽早结束噩梦时,却发现Allegro报错“Dynamic shapes a...
Cadence Allegro SKill 语言出GERBER创建Film层信息的API
Cadence Allegro SKill 能够极大的扩展Cadence ...
Package Geomerty 封装的几何尺寸 Assembly 装配层 表示元器件的实体大小,贴片机焊接时候才用得到
Pastemask 钢网层 是正显层 有表示有 无表...
TOP 顶层 PCB设计走线和放元器件
BOTTOM 底层 PCB设计走线和放元器件
LAYER- 3至LAYER-120 普通层 可以PCB设计走线,但不可放元器件。不需要那...
平常大家耳熟能详的规则来自于什么地方? 1、 公司前辈告诉你的设计经验 ...
1.AD 中新建CAM文件(File-New-CAM Document)
2.将GERBER文件导入(File-Improt-GERBER)
3.导入NC Drill文件(Fi...
PCB设计常见问题104个解答续(四) 91、在高速PCB中,VIA可以减少很大的回流路径,但有的又说情愿弯一下也不要打VIA,应该如何取舍? 分析...