随着电子、通信产品的飞速发展，信号传输量增加、传输速度加快，使得朝着高频率、高功率、微型化的方向进行，信号功率高、电流大、电压高对PCB的表铜度及孔铜厚提出了更高的要求。
如何解决上述问题？初步设想增加 ARM权限（即Supervisor模式），是否能够解决上述问题。
一、解决方案
具体步骤如下：
1、编写启动文件super_startup.a...
这段时间一直在折腾 LCD和Keyboard 的事情。这两部分作为一个使用广泛的 UI，不得不引起重视。
[1]硬件实现平台为：
DSP:TMS3...
项目是在TMS320F28035下，用I2C驱动一个FM24C16。
I2C是一个简单的协议，2线接口，一个SCL，一个SDA。大致看了一眼手册，以为很容易调试。
FM24C1...
Q1. MSP430使用8M的时钟刷新320 * 240的LCD点阵，不能及时刷新，而改用ARM后可以？
A1：以前的MSP430为8MIPS的速度，但是并非MSP430的指令都...
最近在写EFM32代码！用的是Keil编译器，
在使用keil编译代码时，弹出警告：Blinky.c(171): warning: #1-D: last line o...
今天，自己建了一个EFM32工程模版，调试代码时显示
..\App\Panel_main.c(119): error: #29: expec...
一，网上下载的例程，跳转部分的代码有差异，尤其是用的汇编那句
eg：
①Jump_To_Application = (pFunction)(*(vu32*) (IA...
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