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汽车空调的普及，是提高汽车竞争能力的重要手段之一。随着汽车工业的发展和人们物质生活水平的提高，人们对 ...
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hcay|上传于 2014-11-12
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自本世纪20年代汽车空调诞生以来，伴随汽车空调系统的普及与发展，汽车空调的发展大体上经历了五个阶段： ...
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hcay|上传于 2014-11-12
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前段（Front End）制程 晶圆处理制程（Wafer Fabrication；简称 Wafer ...
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hcay|上传于 2014-11-12
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分享个超难找的的飞思卡尔上位机助手软件~！基于labview，不共享真的是太遗憾了！
本人已经试过 ...
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永不止步步|上传于 2014-11-12
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不可以删除（15项）
1 AccountAndSyn ...
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hcay|上传于 2014-11-12
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51单片机与电脑串口通信的C程序
例子1
#include & ...
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hcay|上传于 2014-11-12
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过去、现在和未来PCB之所以能得到越来越广泛地应用，因为它有很多的独特优点，概栝如下。 ⑴ ...
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hcay|上传于 2014-11-11
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该系统以Freescale 32 位单片机K60P144M100SF2 作为系统控制处理器，采用电磁 ...
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永不止步步|上传于 2014-11-10
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本文介绍了浙江师范大学逆光飞行队队员们在准备第八届飞思卡尔智能车大赛过程中的工作成果。智能车的硬件平 ...
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永不止步步|上传于 2014-11-10
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本智能车系统以MK60DX256ZVLQ10 Kinetis AR-Cortex ...
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永不止步步|上传于 2014-11-10
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根据竞赛规则相关规定，智能车系统采用大赛组委会统一提供的A型车模，以飞思卡尔半导体公司生产的32位微 ...
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永不止步步|上传于 2014-11-10
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PCB制造工艺（Technology）中，无论是单、双面板及多层板（MLB），最基本、最关键的工序之 ...
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hcay|上传于 2014-11-10
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本车采用第八届“飞思卡尔”杯全国大学生智能车竞赛组委会指定的汽车模型作为研究 ...
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永不止步步|上传于 2014-11-10
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本文以第八届飞思卡尔杯智能汽车竞赛为背景详细介绍了智能车系统的软硬件结构和开发流程。采用 1:10 ...
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永不止步步|上传于 2014-11-08
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本文介绍了杭州电子科技大学信息工程学院的队员们在准备此次比赛中的成果。本次比赛采用大赛组委会提供的1 ...
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永不止步步|上传于 2014-11-08
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该系统以Freescale 32 位单片机MK60DN512 作为系统控制处理器，以DMA方式采集由 ...
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永不止步步|上传于 2014-11-08
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本文设计的智能车系统以飞思卡尔半导体公司的 32 位单片机Kinetis K60微控制器为核心控制单 ...
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永不止步步|上传于 2014-11-08
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本设计以第八届 “飞思卡尔”杯全国智能车大赛为背景，以大赛组委会指定的D型车 ...
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永不止步步|上传于 2014-11-08
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系统主要由单片机电路、检测电路、报警电路和应急处理电路组成，其结构如图1所示。当有燃气泄漏时，检测电 ...
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fl|上传于 2014-11-06
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研究方法、手段及步骤：
1、循迹控制模块
采用AT 89 C&n ...
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fl|上传于 2014-11-06
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