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本文提出与具体目标机解耦的调试器设计方法，采用具有统一服务接口的目标调试层与具体目标机交互，使用XM ...
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lihong | 发表时间 2016-01-19
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随着数字融合的进一步发展，系统的设计和实现需要更大的灵活性，以解决将完全不同的标准和要求集成为同类产 ...
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Dabing | 发表时间 2015-04-07
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文章简单介绍了无线传感器网络特点分析与分层设计方法 ...
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苏坡凹凸曼 | 发表时间 2014-12-09
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本文介绍了一种支持汽车电子的嵌入式软件平台编程接口库的内容和设计方法。该接口库提供了以汽车电子 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-11-15
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RF5是一个扩展性很强的软件参考框架，其设计目的是让开发人员避开复杂的底层设计，创建基于多通道下复杂 ...
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Dabing | 发表时间 2015-04-09
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多基板的设计性能大多数与单基板或双基板类似，那就是注意避免使太多的电路塞满太小的空间，从而造成不切实 ...
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永不止步步 | 发表时间 2013-12-20
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中国芯片有一项世界第一：对，是进口。2013年，全球半导体市场总规模3043亿美金，中国进口就有23 ...
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黑魔 | 发表时间 2014-07-08
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片上系统（SoC） 发展到片上网络（NoC） , 能量消耗逐渐成为芯片设计的首要限制因素。通过建立 ...
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露水非海 | 发表时间 2015-12-29
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随着现代电子技术的发展以及芯片的高速化和集成化,各种电子设备系统内外的电磁环境更加复杂,因此在印制电 ...
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hcay | 发表时间 2014-10-15
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在前一段时间分析了ARM异常处理机制的处理方式，分析了在异常产生以后CPU自动完成的相关处理以及程序 ...
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期待 | 发表时间 2015-04-15
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为了彻底解决多层板压制中产生气泡的问题，提高层间黏合力，采用真空层压技术是必然趋势。在定位技术上对4 ...
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Dabing | 发表时间 2015-03-09
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过孔本身存在着寄生的杂散电容，如果已知过孔在铺地层上的阻焊区直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-10-21
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触摸屏分两层，一层是玻璃的，一层是显示屏，玻璃的有两层，外层和内层，中间是金属透明导电层，你手按下去 ...
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hcay | 发表时间 2014-10-14
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随着电子技术和ASIC技术的发展.数字系统设计向速度快、容量大、体积小、重量轻的趋势发展。目前数字系 ...
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倩倩 | 发表时间 2014-06-23
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本文介绍的柴油机电控系统嵌入式软件平台就是面向汽车电子，遵循OSEK标准，应用于汽车动力总成控制的 ...
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露水非海 | 发表时间 2015-11-27
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最近做了一些STM32和SD卡通信的一些思考，一直以来SD的驱动和应用困扰了我很久，寒假的时候看到S ...
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永不止步步 | 发表时间 2016-09-13
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EDA 技术国外发展极为迅速并已广泛应用于航天、通讯、电子、机器人制造等领域，它集原理图设计与输人、 ...
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露水非海 | 发表时间 2015-11-30
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人体阻抗不是纯电阻，主要由人体电阻决定。人体电阻也不是一个固定的数值。 一般认为干燥的皮肤在低电压下 ...
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嵌入式操作系统（Embedded Operation System,EOS）是指用于嵌入式系统的操作 ...
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hcay | 发表时间 2014-10-23
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本文将介绍多层PCB板层叠结构的相关内容。对于电源、地的层数以及信号层数确定后，它们之间的相对排布位 ...
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zsss | 发表时间 2016-08-27
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