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该方案使得工程师能够绕过复杂的USB底层接口和协议，采用简便的RS232(UART)方式进行上层系统 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-06-28
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很多人由于年轻时走了弯路，到了30岁一事无成，这样的例子大有人在。但同样也有一些人，整个职业生涯都发 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-09-26
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解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和 ...
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zsss | 发表时间 2016-09-02
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工业以太网是指使用基于以太网的协议实现工业自动化和产品机械控制中实时可靠的通信，在车间底层控制器之间 ...
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小尚 | 发表时间 2015-11-11
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本文回顾了WLAN的物理层标准IEEE 802.11的演进历程，分析了该标准历次修正通过工作带宽的增 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2017-02-17
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PCB板本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-10-24
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获得国家层面支持的北京，获得产业联盟支持的上海、武汉、广州，由运营商推动的重庆、深圳、杭州等，大都 ...
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angel | 发表时间 2014-05-17
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本文介绍了PowerPC MPC8260工作在ATM模式的原理，给出了在VxWorks实时操作系统下 ...
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苏坡凹凸曼 | 发表时间 2014-12-06
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LTE系统支持FDD和TDD两种双工方式。在这两种双工方式下，系统的大部分设计，尤其是高层协议方面是 ...
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宝啦宝呀 | 发表时间 2015-06-17
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行业标准AEC-Q200要求在偏置湿度测试85℃/ 85 % RH条件下，也要对无源元件进行测试。通 ...
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A123 | 发表时间 2015-05-05
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国内外物联网关注层面差异PK 原因不在技术 ...
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黑魔 | 发表时间 2014-05-26
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我们在进行印制电路板设计前，第一步就是要选择适用的工作 层。Protel 99 SE 提供有多种类型 ...
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期待 | 发表时间 2015-05-13
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干膜贴膜时，先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上。干膜中的 ...
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露水非海 | 发表时间 2015-11-30
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片上系统（SoC） 发展到片上网络（NoC） , 能量消耗逐渐成为芯片设计的首要限制因素。通过建立 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-12-06
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PIC单片机最大的特点是不搞单纯的功能堆积，而是从实际出发，重视产品的性能与价格比，靠发展多种型号单 ...
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zsss | 发表时间 2016-07-26
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模块定义以关键字module开始，模块名、端口列表、端口声明和可选的参数声明必须出现在其他部分的前面 ...
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lotuse | 发表时间 2016-09-08
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分布式基站构架部署中对于射频设备控制和射频设备之间高串行数据速率的需求将出现前所未有的增长。这种增长 ...
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宝啦宝呀 | 发表时间 2015-06-16
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州仔 | 发表时间 2014-05-15
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嵌入式操作系统（Embedded Operation System，EOS）是指用于嵌入式系统的操作 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-11-14
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ST(意法半导体)为了方便用户开发程序，提供了一套丰富的 STM32 固件库。固件库就是函数的集合， ...
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期待 | 发表时间 2015-04-02
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