-
为了获得高功率输出，铒镱共掺双包层光纤放大器（EYDCFA）越来越受到关注。EYDCFA采用了多模泵 ...
by
宝啦宝呀 | 发表时间 2015-04-22
|1204次查看
-
PCB板本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔 ...
by
一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-10-24
|1203次查看
-
LTE系统支持FDD和TDD两种双工方式。在这两种双工方式下，系统的大部分设计，尤其是高层协议方面是 ...
by
宝啦宝呀 | 发表时间 2015-06-17
|1203次查看
-
本文回顾了WLAN的物理层标准IEEE 802.11的演进历程，分析了该标准历次修正通过工作带宽的增 ...
by
粽子糖果 | 发表时间 2017-02-17
|1202次查看
-
本文介绍了PowerPC MPC8260工作在ATM模式的原理，给出了在VxWorks实时操作系统下 ...
by
苏坡凹凸曼 | 发表时间 2014-12-06
|1202次查看
-
获得国家层面支持的北京，获得产业联盟支持的上海、武汉、广州，由运营商推动的重庆、深圳、杭州等，大都 ...
by
angel | 发表时间 2014-05-17
|1200次查看
-
很多人由于年轻时走了弯路，到了30岁一事无成，这样的例子大有人在。但同样也有一些人，整个职业生涯都发 ...
by
一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-09-26
|1198次查看
-
Wi-Fi技术早已被个人电脑、手持设备（如pad、手机）等终端广泛使用，我们的生活也离不开这项无线连 ...
by
zsss | 发表时间 2016-08-09
|1198次查看
-
本文将介绍如何用英飞凌的MOPLL调谐芯片TUA6039-2或其影像版TUA6037实现超低成本调谐 ...
by
A123 | 发表时间 2015-05-13
|1197次查看
-
印制电路板PCB按基材的性质可分为刚性印制板和挠性印制板两大类；按布线层次可分为单面板、双面板和多层 ...
by
期待 | 发表时间 2014-12-03
|1196次查看
-
VHDL是随着可编辑逻辑器件（PLD）的发展而发展起来的一种硬件描述语言。它是1980年美国国防部 ...
by
hcay | 发表时间 2014-09-27
|1194次查看
-
国内外物联网关注层面差异PK 原因不在技术 ...
by
黑魔 | 发表时间 2014-05-26
|1191次查看
-
IGBT管的栅极通过一层氧化膜与发射极实现电隔离由于此氧化膜很薄，IGBT管的UGE 的耐压值为 2 ...
by
hcay | 发表时间 2014-11-25
|1191次查看
-
片上系统（SoC） 发展到片上网络（NoC） , 能量消耗逐渐成为芯片设计的首要限制因素。通过建立 ...
by
莫北北 | 发表时间 2014-12-06
|1190次查看
-
ST(意法半导体)为了方便用户开发程序，提供了一套丰富的 STM32 固件库。固件库就是函数的集合， ...
by
期待 | 发表时间 2015-04-02
|1190次查看
-
...
by
州仔 | 发表时间 2014-05-15
|1189次查看
-
干膜贴膜时，先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上。干膜中的 ...
by
露水非海 | 发表时间 2015-11-30
|1189次查看
-
本文覆盖了利用目前可用的一种技术进行高级验证的方法论。它并非一种革命性的方法论，而是一种大多数设计师 ...
by
郭秀斌 | 发表时间 2014-05-19
|1189次查看
-
PIC单片机最大的特点是不搞单纯的功能堆积，而是从实际出发，重视产品的性能与价格比，靠发展多种型号单 ...
by
zsss | 发表时间 2016-07-26
|1188次查看
-
嵌入式操作系统（Embedded Operation System，EOS）是指用于嵌入式系统的操作 ...
by
莫北北 | 发表时间 2014-11-14
|1186次查看
畅学电子
