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规范印制电路板工艺PCB设计，满足印制电路板可制造性PCB设计的要求，为硬件PCB设计人员提供印制 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-16
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MEMS是什么呢？MEMS（Micro Electro Mechanical systems，微电子 ...
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长长11 | 发表时间 2020-02-18
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随着表面黏装技术的蓬勃发展,印刷电路板未来的趋势必然走向细线、小孔、多层之高密度封装型态.然而制造此 ...
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hcay | 发表时间 2015-01-09
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智能手机、平板电脑、数码相机、导航系统、医疗设备和其它低功耗便携式设备常常包含多个采用不同半导体工艺 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-01-06
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从制造过程开始，一直到所有的应用领域，极低功耗技术逐渐成为所有设计中必不可少的需求。对能源敏感的应用 ...
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露水非海 | 发表时间 2015-12-02
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LED内部的PN结在应用到电子产品的制造、组装筛选、测试、包装、储运及安装使用等环节，难免不受静电感 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-10-24
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本文将对手机无线通信中遇到的问题提出相应的解决方案。随着国家发放3G牌照运营许可证，中国进入了3G时 ...
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畅学e | 发表时间 2015-04-15
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PCB清洗是电子制造的一个十分重要的环节，多年来一直用于去除PCB生产中潜在的有害污染物。 ...
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娇 | 发表时间 2016-01-15
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能否用好LED更是检验显示屏制造商的试金石。一般认为显示屏有以下五大关键性能指标与LED品质参数息息 ...
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宝啦宝呀 | 发表时间 2015-05-16
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长长11 | 发表时间 2020-06-22
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来越多的设计正向混合信号发展，IBS公司预测显示，到2006年所有集成电路设计中有73%将为混合信号 ...
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AJ代发 | 发表时间 2016-04-11
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最近一直在研究ARM，说到ARM，我们首先想到了是三星、高通等公司，这些公司都制造CPU的，其实AR ...
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长长11 | 发表时间 2019-07-01
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由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因 ...
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长长11 | 发表时间 2020-03-20
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FPGA（现场可编程门阵列）架构可以让你根据需求的变化，重新配置自己的嵌入系统，将工程与制造的影响减 ...
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郭秀斌 | 发表时间 2014-05-19
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导读： 压力传感器是采用半导体材料和MEMS工艺制造的新型压力传感器。与传统压力传感器相比，微压力传 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-10-10
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PCB制造过程中防板翘曲的方法。 ...
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永不止步步 | 发表时间 2015-08-22
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UHF RFID 1W 阅读器的RF部分通常包含大量的不同半导体制造工艺的RF元件。本文讨论下一代R ...
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lihong | 发表时间 2015-11-26
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随着干式变压器的推广应用，其生产制造技术也获得长足发展，可以预测，未来的干式变压器将在如下几方面获得 ...
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娇 | 发表时间 2016-03-29
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近年来，TWS（True Wireless Stereo，真无线耳机）正在耳机市场中快速崛起。现在， ...
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长长11 | 发表时间 2020-02-08
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电子设备制造商通常会采用电磁干扰(EMI)和射频干扰(RFI)屏蔽措施保护敏感的数字电路免受外部幅射 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-05-07
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