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球栅阵列(BGA)封装是目前FPGA和微处理器等各种高度先进和复杂的半导体器件采用的标准封装类型。用 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-21
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RFID不仅仅受到全球IT行业和制造业的普遍关注，而当前一些具备前瞻视野的通信设备制造商和电信运营商 ...
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宝啦宝呀 | 发表时间 2015-06-19
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1、概述
PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制线路板，简称印制板， ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-09-25
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随着器件物理尺寸的不断缩小和电压门限的不断降低，越来越多的人认识到测试过程中过大的功耗会影响数字IC ...
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小尚 | 发表时间 2015-12-23
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影响单片机系统可靠安全运行的主要因素主要来自系统内部和外部的各种电气干扰,并受系统结构设计、元器件选 ...
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期待 | 发表时间 2015-04-01
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如果压力传感器在储存或装配时，暴露在超出供应商规定限制的制造环境下，传感器就会出现问题。归纳以下六 ...
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PandaZ | 发表时间 2017-02-06
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随着信息化、智能化、网络化的发展，嵌入式系统得到了前所未有的发展。由于嵌入式系统具有体积小、性能强 ...
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州仔 | 发表时间 2014-02-18
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对于传统乘用车而言，油箱是唯一的实际能源来源，故制造商们寻求在包括电子系统在内的所有汽车系统中节能， ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-04-19
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佟隽 | 发表时间 2014-05-17
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电源要在实验室中进行彻底测试。用于测试的可以是内部开发的原型，大多数情况下则是使用相应电源IC制造商 ...
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岸边空间 | 发表时间 2021-03-24
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对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性设计（Design For Manufac ...
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莫北北 | 发表时间 2014-11-22
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制造印制电路板的主要材料是敷铜板(又名覆铜板)。而我们这篇文章，是讲述关于所谓覆铜板知识中的关于覆铜 ...
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期待 | 发表时间 2014-12-03
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PCB正片和负片是最终效果是相反的制造工艺，下面一起来学习一下： ...
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晓晓nn | 发表时间 2016-09-23
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变压器绕组直流电阻测试是变压器出厂及预防性试验的主要项目之一。按照IEC标准和国标GB1094，变压 ...
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倩倩 | 发表时间 2014-06-26
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就微控制器在行业中的设计和应用来说，没有哪个行业像工业自动化和控制领域发展得如此迅速。由于中国及亚洲 ...
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永不止步步 | 发表时间 2013-12-13
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自日亚发明蓝色芯片+YAG荧光粉产生白光后，白光LED陆续进入人们的生活，但是由于荧光粉附着在LED ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-09
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通信用接收器的发展趋势是必需在信号刚一进入接收器信号通道时就进行取样，并配备有精确的测试仪，而要达到 ...
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EDA是电子设计自动化（Electronic Design Automation）缩写，是90年代 ...
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娇 | 发表时间 2016-01-19
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与大规模生产相比，3D印技术更适合小批量的制造，尤其是高端的定制化产品，而在今天的内容里，笔者就将带 ...
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黑魔 | 发表时间 2014-07-08
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在电子产品制造中，静电放电往往会损伤器件，甚至使器件失效，造成严重损失，因此SMT生产中的静电防护 ...
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zsss | 发表时间 2016-08-24
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