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总体设计过程如下:
1.设计图纸大小
2.设置原理图的设计环境,设置好格点大小、光标类型等参数
3.放置元件
4.原...
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拼板主要的问题是节约生产的成本。对于PCB拼板宽度≤260mm~300mm,根据产线的不同而不同。因为我们可能有很多物料,本身加工设备一个料枪对应一个模组,因此如...
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1、如何选择 PCB 板材?
选择 PCB 板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的 PCB...
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尽管目前半导体集成度越来越高,许多应用也都有随时可用的片上系统,同时许多功能强大且开箱即用的开发板也越来越可轻松获取,但许多使用案例中电子...
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本文续PCB设计常见问题104个解答(一)下文 22、模拟电源处的滤波经常是用LC电路。但是为什么有时LC比RC滤波效果差? LC与RC滤波效果的比...
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智能楼宇设计正在迈向第三代,其中不同的控制系统负责交换数据,以便为各种楼宇管理系统提供支持。实现第三代设计的关键在于增加分布在...
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这些是关于DSP/BIOS的笔记,注意是针对CCS3.0和DSP/BIOS 5.31的1、新建的platform必须存为platforms.tci而不是帮助文档里说的某个特殊的名字...
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在设计PCB时,我逐渐发现存在一些问题,不太清楚,请各位指点一下:
1、电路板中从外部接入的直流电源,例如DC12v,是模拟电源吧?那应该使用模拟地咯?
2、通过电源芯片转换得...
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简单地说:想在mdk 中用printf,需要同时重定义fputc函数和避免使用semihosting(半主机模式),
标准库函数的默认输出设备是显示器,要实现在串口或LCD输出,...
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CAN基础can总线协议概述:
CAN是Controller Area Network的缩写,由德国博世公司开发;CAN通过ISO11891以及I...
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一、Error[000] : Can't find 0x12C words for psect rbss_1 in segment BANK1
连接器告诉你总共有0x12C(30...
来自
PIC|by
粽子糖果 |发表时间 2016-09-28
|0个回复
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今天来说说*** WARNING L15: MULTIPLE CALL TO SEGMENT这个问题!
其实这个问题实际上就是函数重入问题,在操作系统的多线程很常见。应该是引起注...
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错误代码及错误信息 错误释义 error 1: Out of memory 内存溢出 error&n...
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引 言
随着电子技术的日益发展,芯片的规模越来越大,封装日趋小型化,相应地对系统板级调试的困难也在加大。在传统的调试方式中,频繁的调试和更换程序需要频繁地插拔芯片,开发效率极低。...
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连接时出错:(.ARM.exidx 0x0): undefined reference to `__aeabi_unwind_cpp_pr0\'
编译时加上选项(-nostdli...
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连接时出错,(.ARM.exidx+0x0): undefined reference to `__aeabi_unwind_cpp_pr0'
连接时出错:&n...
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尽管目前半导体集成度越来越高,许多应用也都有随时可用的片上系统,同时许多功能强大且开箱即用的开发板也越来越可轻松获取,但许多使用案例中电子产品的应用仍然需要使用定制PCB。在一次性...
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随着 iPhone 7 的发布,Apple 弃用了模拟音频插孔。这已是陈年旧闻。各方批评扑面而来。一位评论家说,该公司弃用耳机...
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我把一些学习心得写在这里,希望 能给于志同道合的人一点帮助,同时也记录下自己点点滴滴。 首先要有个开发环境。下个MASM6.1X 与MASN5...
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1)小功率的RF的PCB设计中,主要使用标准 的FR4材料(绝缘特性好、材质均匀、介电常数ε=4,10%)。主要使用4层~6层板,...