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[ 话题 ] Allegro 卡顿问题解决

用CADENCE的Allegro进行Layout设计，遇到多次卡顿的现象了。具体现象是这样的，在进行一些个人认为没有问题的操作时，不知道从哪一步开始软件运行十分卡顿，例如：从某...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2015-10-28 |0个回复

[ 话题 ] Cadence Allegro SKill 出Gerber创建Film层信息的API

Cadence Allegro SKill 语言出Gerber创建Film层信息的API Cadence Allegro SKill 能够极大的扩展Cadence ...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2016-10-13 |0个回复

[ 话题 ] 工程师应牢记的PCB设计重要原则

缩短PCB设计周期已成为一个常规问题。设计师也面临着<...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-10-28 |0个回复

[ 话题 ] PCB设计技巧经典69问

1、如何选择 PCB 板材？选择 PCB 板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的 PCB...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-11-08 |0个回复

[ 话题 ] 实现PCB高效自动布线的设计技巧和要点

尽管现在的EDA工具很强大，但随着PCB尺寸要求越来越小，器件密度越来越高，PCB设计的难度并不小。如何实现PCB高的布通率以及缩短设计时间呢？本文介...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-11-09 |0个回复

[ 话题 ] 柔性印制电路板（FPC）工艺流程

柔性印制电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-11-16 |0个回复

[ 话题 ] 晶圆级CSP的装配工艺流程

目前有两种典型的工艺流程，一种是考虑与其他元件的SMT配，首先是锡膏印刷，然后贴装CSP，回流焊接，最后如果要求底部填充，还需进行底部填充工艺，如图1所示。为了避免“桥...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-13 |0个回复

[ 话题 ] FPC流程——热压

热压作业包括传统压合，冷压，快速压合，B烘等几个步骤；热压的目的是使保护膜或铺强板完全粘合在扳子上，根据其固化方式可分为感压胶和热固胶，通过对温度，压力，压合时间，副资材的层叠组合...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-19 |0个回复

[ 话题 ] 在PROTEL中如何画四层板

在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、双面布线...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2016-12-30 |0个回复

[ 话题 ] PCB各层引见和AltiumDesigner画PCB时的规则设置

PCB各层介绍和AltiumDesigner画PCB时的规则设置好久没画过板了，最近因为毕设，硬件软件全部得自己来，不得不重新打开闲置很久的AltiumDesig...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2017-01-05 |0个回复

[ 话题 ] 高速PCB设计中两种最常见的差分信号设定方法

PCB设计中差分信号的建立有多种方式，这里简单的介绍两种最常用见的两种设定方法：（1）在命令菜单里建立差分信号点菜单 Logic=>Assign Differenti...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2017-02-04 |0个回复

[ 话题 ] Solder Mask与Paste Mask区别

对于Solder Mask Layers 和Paste Mask layers这个两个概念，有很多初学者不太理解这两个层的概念，因为它们的确有一些相似的地方。 Solde...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2017-02-17 |0个回复

[ 话题 ] ALLEGRO 静态铜动态铜正片负片

正片：自动生成热风，线宽为设定的最小线宽规则，移动元件需要更新覆铜优点：由于自动连接和避让，不易出错，有较全的DRC检查；缺点：避让和热风设置不灵活。<...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2017-03-23 |0个回复

[ 话题 ] PCB布线技巧汇总

在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2017-04-12 |0个回复

[ 话题 ] Make PCB Lirary PCB设计总结

第一次由已绘制好的原理图来进行PCB绘制，低水平、经验的总结，不够供TA人参考。需求：原理图已经绘制，并已经导入PCB（A.PCB）内，线已经布了一部分。需要从新...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2017-04-18 |0个回复

[ 话题 ] 电路板厂PCB不可接受的十大质量问题

在整个生产流程中，有很多的控制点，有一丁点的不小心，板子就会坏掉，电路板厂PCB质量问题是层出不穷的，这点也是一...

来自 PCB技术专区|by 一见钟情 |发表时间 2017-08-30 |0个回复

[ 话题 ] 布线技巧

在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、双面布线...

来自 PCB技术专区|by 一见钟情 |发表时间 2017-11-06 |0个回复

[ 话题 ] 关于STC12C5410AD单片机PxM0，PxM1设置的问题

大家都知道高性能的stc单片机是目前使用得越来越多的单片机，也是一款性能特别高的单片机，在这我给大家介绍一些使用这种单片机时应该注意的问题，这样我们大家就能更好的使用它。

来自单片机基础知识|by 永不止步步 |发表时间 2016-11-17 |0个回复

[ 话题 ] 关于keil中data,idata,xdata,pdata,code的问题

从数据存储类型来说，8051系列有片内、片外程序存储器，片内、片外数据存储器，片内程序存储器还分直接寻址区和间接寻址类型，分别对应code、data、xdata、idata以及根据...

来自单片机基础知识|by 永不止步步 |发表时间 2017-01-19 |0个回复

[ 话题 ] 为你破析ARM中断寄存器

S3C2440的中断寄存器：1.中断分两大类：内部中断和外部中断。2.外部中断。24个外部中断占用GPF0-GPF7（EINT0-EINT7），GPG0...

来自嵌入式系统|by 111 |发表时间 2013-11-20 |0个回复