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[ 话题 ] 软板表面贴装及零件

虽然SMD与软板搭配性不错，但时仍应耐心谨慎，因为软板是脆弱的材料，尤其表面铜皮容易产生皱折。如果有这类瑕疵，就算通过电性测试客户也会挑剔退件。多数软板必须让板面保...

来自 PCB技术专区|by 一见钟情 |发表时间 2016-12-06 |0个回复

[ 话题 ] PCB印制电路板金属表面的预备处理技术

为满足当今苛刻的技术标准，PCB印制电路板表面状态是个极为关键的因素。因此，各国制造商花费大量的时间和金钱，采用去毛刺、清洁、刷光和研磨等手段来调整金属...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-06 |0个回复

[ 话题 ] FPC柔性电路板进行SMD的工艺要求和特点

在柔性电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-07 |0个回复

[ 话题 ] 通用贴片元器件封装型号

通用贴片元器件封装型号如下：包括电容，电感，电阻： 0201封装0402封装0603封装0805封装---国际通行贴装1206封装-...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2016-12-08 |0个回复

[ 话题 ] Protel 原理图---Sch的总体设计过程

总体设计过程如下： 1.设计图纸大小 2.设置原理图的设计环境，设置好格点大小、光标类型等参数 3.放置元件 4.原...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2016-12-09 |0个回复

[ 话题 ] 晶圆级CSP的装配工艺流程

目前有两种典型的工艺流程，一种是考虑与其他元件的SMT配，首先是锡膏印刷，然后贴装CSP，回流焊接，最后如果要求底部填充，还需进行底部填充工艺，如图1所示。为了避免“桥...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-13 |0个回复

[ 话题 ] PCB板蛇形走线的作用

任何一条走线在通过高频信号的情况下都会对该信号造成时延时，蛇形走线的主要作用是补偿“同一组相关”信号线中延时较小的部分，这些部分通常是没有或比其它信号少通过...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-13 |0个回复

[ 话题 ] 线路板(PCB)制成组件是无铅化关键环节

我们知道在行业中，锡铅焊料是非常重要的材料。然而由于中国《电子信息产品污染控制管理办法》(以下简称“中国RoHS”)以及相关环保法规的实施，含有铅等6种有害...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-13 |0个回复

[ 话题 ] 运动控制器在PCB数控钻床中的应用

PCB数控钻铣床是一种典型的点位运动控制系统，是印制电路板精密导通孔加工的关键设备。随着电子产品向微型化、小型化方向发展，印制电路板对导通...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-13 |0个回复

[ 话题 ] 用BK2421的裸die直接邦定(Bonding)在PCB上需要注意

BK2421除QFN封装以外，Beken也提供裸die供客户直接邦定在PCB板上。QFN封装和裸die邦定最主要的区别是：QFN封装的芯片衬底和封装外壳地之间用的是导...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2016-12-13 |0个回复

[ 话题 ] 印制电路板设计中手工设计和自动设计的比较

采用自动的方法进衍印制电路板设计和生成布线图，以及到一个什么样的程度，取决于很多因素。每一种方法都有它最合适的使用范围以供选择。　　1.手工设计和生成布线图

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-13 |0个回复

[ 话题 ] PCB光致成像工艺介绍

什么是PCB光致成像工艺呢？不少人对这个工艺不是很了解，下面有PCB抄板工程师给大家简单介绍什么PCB光致成像工艺。PCB光致...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-13 |0个回复

[ 话题 ] 电镀铜中氯离子消耗过大原因分析

本文讨论印制线路板硫酸盐镀铜中出现"氯离子消耗过大"的现象，分析原因。　　目前随着印制线路板向高密度、高精度方向发展，对硫酸盐镀铜工艺提出了更加严格的要求，必须同时控制好镀铜工...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-14 |0个回复

[ 话题 ] 什么是pcb打样

pcb打样一般是指电子产品在工程师pcb layout设计完成之后发送给pcb生产厂家加工成pcb板用来试产。电子产品的更新迭代比较快，所以pcb打样的需求也在逐步的...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-14 |0个回复

[ 话题 ] FPC流程中的钻孔的注意事项

对于钻孔操作，应该多注意以下问题：1、叠板方法。2、CCL 、CVL 、AD 打包的要求和参数控制。3、对漏孔和少孔的处理方法。4、对辅助物料的认识。化学清洗：...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-15 |0个回复

[ 话题 ] PCB测试方法有哪些?

演进史：　　全球运涛中心，订单后生产，快速出货的年代：当PCB出货前，使用测试机加上标准　　测试资料测试时，发现PCB有固定点OPEN，SHORT问题时，生产线已经生产几千...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-15 |0个回复

[ 话题 ] 印制电板路设计中的工艺缺陷 2

五、用填充块画焊盘　　用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查，但对于加工是不行的，因此类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-16 |0个回复

[ 话题 ] FPC流程——自动剪裁

裁剪是整个FPC源材料制作的首站,其质量问题对后其影响较大,而且是成本的一个控制点,由于裁剪机械程度较高,对机械性能和保养大为重要.而且裁剪机设备精度基...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-19 |0个回复

[ 话题 ] FPC流程——CNC

CNC是整个FPC流程的第一站,其质量对后续程序有很大影响.CNC基本流程:组板→打PIN→钻孔→退PIN.1. 组板选择盖板→组板&rar...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-19 |0个回复

[ 话题 ] FPC流程——镀铜

镀铜即提高孔内镀层均匀性，保证整个版面（孔内及孔口附近的整个镀层）镀层厚度达到一定的要求。制程管控：产品确认，流程确认，药液确认，机台参数的确认。品质管...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-19 |0个回复