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作为一名硬件工程师，尤其是小公司的硬件工程师，需要做的工作将会涉及整个项目的各个方面。我们的根本目的是：把自己设计的硬件系统，以最稳定、简易的效果应用在项目产品中。希望我们国家的科...
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1.AD 中新建CAM文件（File-New-CAM Document）
2.将gerber文件导入（File-Improt-Gerber）
3.导入NC Drill文件（Fi...
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我在学校里面就一直使用TI的产品设计PCB板，算是TI的忠实用户，用的主要是C2000系类的，像2812是最常用的，还用过2808、283...
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当一块PCB板完成了布局布线，又检查连通性和间距都没有报错的情况下，一块PCB是不是就完成了呢？答案当然是否定。很多初学者也包括一些有经验的工程师，由于时间紧或者不...
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用CADENCE的Allegro进行Layout设计，遇到多次卡顿的现象了。
具体现象是这样的，在进行一些个人认为没有问题的操作时，不知道从哪一步开始软件运行十分卡顿，例如：从某...
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使用 Ultra Librarian生成PCB库我用到最多的了。并且其中更多的是应用于来自TI的一些产品的封装设计。
然而一直...
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最近有个客户的项目转过来，是用PROTEL的，本人十几年没用PROTEL，发现都不会用了。试用了一下，发现这个软件依旧是很慢很卡的样子。算了，转换为熟悉的是ALLEGRO再画好了。...
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这个案例的问题是这样的：
某客户有一个板子需要新增一部分功能，想将原来的小板改为大板，但出于成本考虑，又将原来的8层板改为了6层板，板子做出来后在实际测试时DDR3只...
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平常大家耳熟能详的规则来自于什么地方？ 1、 公司前辈告诉你的设计经验 ...
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高速问题的表现有很多，过冲、串扰、振铃等等，为了方便归类研究，一些主流的仿真软件的厂商做了以下划分：
普通SI问题：即反射、串扰、过冲、下冲、单调性等；...
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网上关于设计PCB的文章不计其数，在这里只总结下自己在工作中发现的一些注意点，都是错误之后的教训。
分为两部分：
第一部分：原理图
1，电源
用电器的电压，这...
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1.PCB原理图常见错误：
（1）ERC报告管脚没有接入信号：
a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性；
b.创建元件或放置元...
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覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力;降低压降，提...
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altium designer另存为protel99se格式时候,覆铜消失了怎么解决？
因为Protel99不支持实心覆铜,而AD支持,如果需要转换,那么你需要在AD里覆铜时选择...
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主要原因是菲林线路有划伤或涂覆网版上有垃圾堵塞，涂覆的抗镀层固定位露铜导致PCB短路。改善方法：1、菲林底片不得有沙眼、划伤等问题，放置时药膜面要朝上，...
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问题1：什么是零件封装，它和零件有什么区别？答：
(1)零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置。
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DXP在铺地时为何显示与所有
网络线相连？
布板中如果铺地显示与所有
网络线相连，
其原因是
1检查原理图 有时将地
网络设置错误
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1.两面板布线时，两面的导线宜相互垂直、斜交、或弯曲走线，避免相互平行，以减小寄生耦合；作为电路的输入及输出用的印制导线应尽量避免相邻平行，以免发生回授，在这些导线之...
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TOP 顶层 PCB设计走线和放元器件
BOTTOM 底层 PCB设计走线和放元器件
LAYER- 3至LAYER-120 普通层 可以PCB设计走线，但不可放元器件。不需要那...
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Package Geomerty 封装的几何尺寸 Assembly 装配层 表示元器件的实体大小，贴片机焊接时候才用得到
Pastemask 钢网层 是正显层 有表示有 无表...
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