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[ 话题 ] PCB印制电路板金属表面的预备处理技术

为满足当今苛刻的技术标准，PCB印制电路板表面状态是个极为关键的因素。因此，各国制造商花费大量的时间和金钱，采用去毛刺、清洁、刷光和研磨等手段来调整金属...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-06 |0个回复

[ 话题 ] 什么是pcb打样

pcb打样一般是指电子产品在工程师pcb layout设计完成之后发送给pcb生产厂家加工成pcb板用来试产。电子产品的更新迭代比较快，所以pcb打样的需求也在逐步的...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-14 |0个回复

[ 话题 ] FPC流程中的钻孔的注意事项

对于钻孔操作，应该多注意以下问题：1、叠板方法。2、CCL 、CVL 、AD 打包的要求和参数控制。3、对漏孔和少孔的处理方法。4、对辅助物料的认识。化学清洗：...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-15 |0个回复

[ 话题 ] FPC流程——CNC

CNC是整个FPC流程的第一站,其质量对后续程序有很大影响.CNC基本流程:组板→打PIN→钻孔→退PIN.1. 组板选择盖板→组板&rar...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-19 |0个回复

[ 话题 ] FPC表面电镀知识

1.柔性线路板厂FPC电镀（1）FPC电镀的前处理柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2017-01-04 |0个回复

[ 话题 ] PCB设计要点－DDR3布局布线技巧及注意事项

下面谈谈我们LATOUT攻城狮对DDR3设计那些事情了，那么布局自然是首当其冲了。对于DDR3的布局我们首先需要确认芯片是否支持FLY-BY走线拓扑结构，来确定我们是使用T拓扑...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2017-02-03 |0个回复

[ 话题 ] 高速PCB设计中叠层结构的设计建议

高速PCB设计中层叠结构的设计建议： 1、PCB叠层方式推荐为Foil叠法 2、尽可能减少PP片和CORE型号及种类在同一层叠中的使用（每层介质不超过3张PP叠层） 3、两层...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2017-02-04 |0个回复

[ 话题 ] PADS VS DXP 简单对比

刚刚用PADS画完了一块CYCLONE的电路板~完整的了解了一下PADS的工作流程～以前画了那么多板都是用的protel系列，从99到DXP～最熟的还是DXP～现在来把DX...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2017-02-14 |0个回复

[ 话题 ] 射频电路板的设计技巧

射频电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，因此常被形容为一种“黑色艺术”，但这个观点只有部分正确，RF电路板设计也有许多可以遵循的准则和不应该被忽视的法则...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2017-02-18 |0个回复

[ 话题 ] PADS9.3之原理图DxDesigner用法

工具： PADS 9.3 原理图：DxDesigner 主要任务： 1、建新原理图； 2、基本工程配置； 3、加页边框； 4、新建symbol文件； 5、添加元件；...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2017-02-23 |0个回复

[ 话题 ] PCB(线路板)接线端子短路故障检查宝典

PCB接线端子，又名线路板接线端子，是整个端子行业新兴的产业，伴随着技术与工艺要求的提升，相对应的连接问题随之而来。如何更好地杜绝端子问题的发生成为制造商们首要关注的...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2017-02-24 |0个回复

[ 话题 ] PCB设计之QFN焊盘设计技巧

一、QFN封装PCB设计基本介绍 QFN（Quad Flat No Lead）是一种相对比较新的IC封装形式，但由于其独特的优势，其应用得到了快速的增长。QFN是一种无引脚封装，...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2017-03-17 |0个回复

[ 话题 ] PCB分层堆叠设计在抑制EMI上的作用

解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2017-03-20 |0个回复

[ 话题 ] PCB设计流程

PCB是英文Printed Circuit Board（印制线路板或印刷电路板）的简称。通常把在绝缘材料上按预定设计制成印制线...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2017-03-20 |0个回复

[ 话题 ] 电路板改板技巧中PROTEL到ALLEGRO的转换技术

在PCB抄板、PCB设计等过程中，由于不同软件平台之间的数据或文件格式不同，常常需要借助其他的工具进行平台或文件格式的转换，本文我们将为大家介绍从PROTEL到ALLEGRO的转换...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2017-03-28 |0个回复

[ 话题 ] PCB的叠层结构设计经验

PCB设计中层叠结构的设计建议： 1、PCB叠层方式推荐为Foil叠法 2、尽可能减少PP片和CORE型号及种类在同一层叠中的使用（每层介质不超过3张PP叠层） 3、两层之间...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2017-03-28 |0个回复

[ 话题 ] 工业机器人助力软板厂效率提高

智能制造是一种由智能机器和人类专家共同组成的人机一体化智能系统，它在制造过程中能进行智能活动，诸如分析、推理、判断、构思和决策...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2017-08-29 |0个回复

[ 话题 ] PCB设计之3W规则和20H原则

为了减少走线之间的窜扰，提高信号质量，应保证线间距足够大；常规中，当走线中心间距不少于3倍线宽时，则可保持70%的电场不互相干...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2017-09-08 |0个回复

[ 话题 ] 小尺寸PCB外形加工

尽管目前PCB技术的发展日新月异，很多PCB生产厂商将主要精力投入到HDI板，刚挠结合板，背板等高难度板件的制作中，但现有市...

来自 PCB技术专区|by 一见钟情 |发表时间 2017-09-13 |0个回复

[ 话题 ] PCB各层的含义（solder paste 区别）

阻焊层 solder mask，是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2017-12-04 |1个回复