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[ 话题 ] pcb设计的趋势及技巧分析

一、PCB板设计的趋势分析：电子技术的发展变化必然给板级设计带来许多新问题和新挑战。首先，由于高密度引脚及引脚尺寸日趋物理极限，导致低的布通率；其次，由...

来自 EDA学习交流|by 银火虫 |发表时间 2016-06-04 |0个回复
[ 话题 ] AD转换设计中的基本问题整理

看到一片关于AD转换设计中的基本问题整理博文，特地转载过来和大家共分享。了解数据转换器错误及参数 1.如何选择高速模数转换之前的信号调理器件;如何解决多路模数转换的同步问题?...

来自 EDA学习交流|by 银火虫 |发表时间 2016-06-07 |0个回复
[ 话题 ] 如何解决多层PCB设计时的EMI

10层板由于多层板之间的绝缘隔离层非常薄，所以10或12层的电路板层与层之间的阻抗非常低，只要分层和堆叠不出问题，完全可望得到优异的信号完整性。要按62mil厚度加...

来自 EDA学习交流|by 银火虫 |发表时间 2016-06-12 |0个回复
[ 话题 ] 剖析减小电磁干扰的PCB设计原则

文章将从分析现代智能高速电子系统中电路板存在电磁干扰的原因，总结出在PCB设计时应考虑的减小电磁干扰的措施与原则。 1 电路板存在电磁干扰的原因在由开关电源和微处理器构成的高...

来自 EDA学习交流|by 银火虫 |发表时间 2016-06-13 |0个回复