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[ 话题 ] 硬件工程师设计流程小感

作为一名硬件工程师，尤其是小公司的硬件工程师，需要做的工作将会涉及整个项目的各个方面。我们的根本目的是：把自己设计的硬件系统，以最稳定、简易的效果应用在项目产品中。希望我们国家的科...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2015-09-23 |0个回复

[ 话题 ] PCB设计的十大误区（二）

平常大家耳熟能详的规则来自于什么地方？ 1、公司前辈告诉你的设计经验 ...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2015-11-17 |0个回复

[ 话题 ] 高速PCB设计各种高速问题归类

高速问题的表现有很多，过冲、串扰、振铃等等，为了方便归类研究，一些主流的仿真软件的厂商做了以下划分：普通SI问题：即反射、串扰、过冲、下冲、单调性等；...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2015-11-17 |0个回复

[ 话题 ] PCB助焊剂在过波峰焊时着火的原因分析及对策

在PCB助焊剂过波峰焊时，有客人发现PCB助焊剂会着火，特别是在夏季气温较高、风干物燥时，这种情况发生率相对较高。PCB助焊剂着火不仅带来了一定的经济损失，同时也易导致火灾引起对工...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2016-02-27 |0个回复

[ 话题 ] 元器件发生故障的前兆

1.电阻损坏的特点电阻是电器设备中数量最多的元件，但不是损坏率最高的元件。电阻损坏以开路最常见，阻值变大较少见，阻值变小十分少见。常见...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-10-20 |0个回复

[ 话题 ] PCB电路板散热技巧

电子设备工作时产生的热量，使设备内部温度迅速上升，若不及时将该热量散发，设备会持续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。因此，对电路板进行散热处理十分重要。...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-10-20 |0个回复

[ 话题 ] PCB设计技巧经典69问

1、如何选择 PCB 板材？选择 PCB 板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的 PCB...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-11-08 |0个回复

[ 话题 ] PCB布局经验之谈

对于电子产品来说，印制线路板设计是其从电原理图变成一个具体产品必经的一道设计工序，其设计的合理性与产品生产及产品质量紧密相关，而对于许多刚从事电子设计的人员来说，在这...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-11-08 |0个回复

[ 话题 ] 实现PCB高效自动布线的设计技巧和要点

尽管现在的EDA工具很强大，但随着PCB尺寸要求越来越小，器件密度越来越高，PCB设计的难度并不小。如何实现PCB高的布通率以及缩短设计时间呢？本文介...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-11-09 |0个回复

[ 话题 ] PCB抄板过程中反推原理图的方法

在PCB反向技术研究中，反推原理图是指依据PCB文件图反推出或者直接根据产品实物描绘出PCB电路图，旨在说明线...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-11-11 |0个回复

[ 话题 ] PCB基本设计流程

对于立志当工程师的朋友来说，画板是门硬武艺，不练就不成功，就算你能记下MOS管的所有特性曲线，也终究是不入流。

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-11-16 |0个回复

[ 话题 ] 深入浅出谈多层面板布线技巧——四层板

多层板的层设置当初困扰了我好几天，就是没搞懂plane和layer的区别。看别人的多层板也没看懂，以为多层板的中间的地平面和电源平面也是应该像双面板那样敷铜来实现，但...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-11-22 |0个回复

[ 话题 ] 一个硬件高手的设计经验分享

节约成本现象一：这些拉高/拉低的电阻用多大的阻值关系不大，就选个整数5K吧。点评：市场上不存在5K的阻值，最接近的是 4.99K（精度1%），其次是5.1K（精度...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-05 |0个回复

[ 话题 ] 软硬结合板之软板材料

许多软硬结合板已经用一般软板材料进行堆叠，包含压克力结合片、涂装黏着剂等。这些软板时常是以聚醯亚胺为基材，但是其它介电质如：FEP铁氟龙、Aramid ...

来自 PCB技术专区|by 一见钟情 |发表时间 2016-12-06 |0个回复

[ 话题 ] FPC折叠限度与定形

强硬折叠FPC 是一般不会建议使用的方式，不过如果能够注意一些特定的执行细节，还是可以成功的做出这种结构。当需要采用这种结构时，FPC应该要进...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-07 |0个回复

[ 话题 ] Protel 原理图---Sch的总体设计过程

总体设计过程如下： 1.设计图纸大小 2.设置原理图的设计环境，设置好格点大小、光标类型等参数 3.放置元件 4.原...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2016-12-09 |0个回复

[ 话题 ] 线路板(PCB)制成组件是无铅化关键环节

我们知道在行业中，锡铅焊料是非常重要的材料。然而由于中国《电子信息产品污染控制管理办法》(以下简称“中国RoHS”)以及相关环保法规的实施，含有铅等6种有害...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-13 |0个回复

[ 话题 ] Gerber文件各层扩展名与原PCB各层的对应关系

protel所产生的gerber，都是统一规范的，具体表现以下方面： 1.扩展名的第一位g一般指gerber的意思 2.扩展名的第二位代表层的面，b...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2016-12-13 |0个回复

[ 话题 ] FPC流程——加工

*加工方式分为使用机器和不用机械器两种，加工主要是贴弹片，背胶或铺强板，加工作业中应该注意防止贴合不良，气泡和皱折等不良品质问题。*胶带的分类：1.感压胶 2.热固化...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-19 |0个回复

[ 话题 ] 高速PCB设计解决EMI问题的九大规则

随着信号上升沿时间的减小及信号频率的提高，电子产品的EMI问题越来越受到电子工程师的关注，几乎60%的EMI问题都可以通过高速PCB来解决。以下是九大规则：　　规则一：高速信号...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-21 |0个回复