预防线路板曲翘可在工程设计、下料前烘板等阶段注意:
1、工程设计:
层间半固化片排列应对应;
在整个生产流程中,有很多的控制点,有一丁点的不小心,板子就会坏掉,电路板厂PCB质量问题是层出不穷的,这点也是一...
通常只经过电解析出的生箔,是无法具备满足铜箔基板或FPC被要求之性能,赋予此一性能的工程称为表面处理。又生箔粗面的后处理制程...
在PCB设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,可以说前面的准备工作都是为它而做的, 在整个PCB中,以布线的设计过程限定最高,技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、 双面布线...
08年的时候,我所在的公司调试三星的一款新的arm9 CPU,型号是S3C2416,是S3C2450的简配版。开发板刚入手的时候还是热乎的...
伴随着单片机的发展历程,8位,16位,32位变化的过程,是一个高度集成的过程。
硬件的设计考虑永远与软件分不开,首要分析器件本身的特性,存储技术和容量选择、I/O引脚、片上外设、...
驱动LED发光管的时候,应该分共阳接法和共阴接法这两种,
共阳的时候LED正端接正电源,负端通过一个限流电阻接P口,这时不用接上拉电阻,
只要这个限流电阻取合适就可以了发光管亮...
通过数字IO口对电容充放电,读取高低电平变化的时间来判断模拟量的值。硬件成本有要求,精度不是很高的情况下可以参考一下。C代码。
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项目:数字IO口取ADC值
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