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PCB设计中层叠结构的设计建议：
1、PCB叠层方式推荐为Foil叠法
2、尽可能减少PP片和CORE型号及种类在同一层叠中的使用（每层介质不超过3张PP叠层）
3、两层之间...
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印刷电路板回流焊机贴过程中，需要元件具体的位置信息，Allegro导出位置坐标的方法 ：
一、打开BRD文件
二、File->Export->Placement ：...
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Allegro的菜单并不是固定不变的，用户可以自己添加、删除命令或者是更换顺序。
在D:\Cadence\SPB_16.5\share\pcb\text\cuimenus 目录下...
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吸取了上次制板的经验教训，新版本的DM8168又出炉了。。。
第一层：电源、DM8168、DDR3、FPGA、CPLD、Nandflash、USB、以太网、SATA、JTAG等。...
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新做了8168板，调试DDR3的时候EMIF0遇到了个别数据位出错的问题
DDR3 128MB*8=1GB
我为了测试DDR3的全部空间，把地址存到DDR3中，就是*pdata...
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使用Capture CIS 生成网表时，出现错误：
Unable to open ...\tools\capture\allegro.cfg for reading. Pleas...
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使用Allegro时修改shape的网络节点方法：
①选择shape->Select Shape or Void/Cavity
②选择要修改的shape
③点击（....
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1、首先养成良好的习惯，拿到新的板子，在焊接PCB线路板前要目视一遍PCB板，并用万用表检查关键电路（特别是电源与地的部分）是否短路。
2、首先焊接一些小的元器件， 如电阻、电容...
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硬件测试过程：
1、首先断电情况下测量是否有短路发生，可以测电源正负极，以及极性电容两端是否有短路。
2、没有短路的情况下，可以上电了，测试器件的vcc和gnd...
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第一次由已绘制好的原理图来进行PCB绘制，低水平、经验的总结，不够供TA人参考。
需求：原理图已经绘制，并已经导入PCB（A.PCB）内，线已经布了一部分。需要从新...
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制作PCB板并非简单的按流程来做完板子，钻个孔打上元器件就好了。PCB的制作并不难，难的在于制作完成后的故障排查。无论是个人爱...
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电子设备的灵敏度越来越高，这要求设备的抗干扰能力也越来越强，因此PCB设计也变得更加困难，如何提高PCB的抗干扰能力成为众多工...
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焊接，是PCBA加工中的重要工序，如果没有很好的掌握它，不但会出现许多“临时故障”还会直接影响焊点的...
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线路板高温高湿试验条件为何？有无高低标准？PCB之绝缘阻抗、绝缘耐压其规格值为何？
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FPC 厂在生产加工的过程中，会产生大量的废水，这些废水对环境的影响是非常大的，因此不能随便的就将线路板的废水乱...
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在整个生产流程中，有很多的控制点，有一丁点的不小心，板子就会坏掉，电路板厂PCB质量问题是层出不穷的，这点也是一...
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干膜法镀镍金板一直存在线边掉金问题，不良率一直较高，而掉金丝问题过程检验难以发现，需要到电测进行开短路测试时才能发现异常板，如果在 电路<...
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在PCB厂制作中，是否可以允许补线？可以遵循的规范为何？如多长、多宽的线不可以补？一张板子可以允许补多少条？...
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通常只经过电解析出的生箔，是无法具备满足铜箔基板或FPC被要求之性能，赋予此一性能的工程称为表面处理。又生箔粗面的后处理制程...
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尽管目前PCB技术的发展日新月异，很多PCB生产厂商将主要精力投入到HDI板，刚挠结合板，背板等高难度板件的制作中，但现有市...
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