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[ 话题 ] STM32 USART调试问题小结

问题出现的地方比较郁闷，特记录如下：配置串口连续发送数据0x55，然而在串口调试助手上却收到数据： 4B 4B 4B 4B 4B 2B 4B 4B 4B 4B 4B 4B 4...

来自单片机基础知识|by 永不止步步 |发表时间 2015-10-28 |0个回复

[ 话题 ] PIC18 GPIO 的 "Read-modify-write操作"使用特点

[背景] 接触与使用 PIC18 的 GPIO, 是一件饶有兴致的事. 原因就是我们发现, MICROCHIP 把所谓” Read-modify-wri...

来自单片机基础知识|by 永不止步步 |发表时间 2015-09-19 |0个回复

[ 话题 ] PCB各层的含义（solder paste 区别）

阻焊层 solder mask，是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2017-12-04 |1个回复

[ 话题 ] 硬件测试及故障检测

硬件测试过程： 1、首先断电情况下测量是否有短路发生，可以测电源正负极，以及极性电容两端是否有短路。 2、没有短路的情况下，可以上电了，测试器件的vcc和gnd...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2017-04-01 |0个回复

[ 话题 ] DM8168 坎坷硬件之路(DDR3)

新做了8168板，调试DDR3的时候EMIF0遇到了个别数据位出错的问题 DDR3 128MB*8=1GB 我为了测试DDR3的全部空间，把地址存到DDR3中，就是*pdata...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2017-03-29 |0个回复

[ 话题 ] 如何学好PCB设计

作为一个电子工程师，设计电路是一项必备的硬功夫，但是原理设计再完美，如果电路板设计不合理性能将大打折扣，严重时甚至不能正常工作...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2017-03-20 |0个回复

[ 话题 ] PCB分层堆叠设计在抑制EMI上的作用

解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2017-03-20 |0个回复

[ 话题 ] PCB走线的拓扑结构

传输线效应普遍存在于有缺陷高速电路PCB中，其含义为高频电磁波在导电介质中传输时发生的信号发射、干涉、振铃效应、天线效应、衰减、叠加等信号畸变的现象。解决传输线效应的一个有效方法是...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2017-03-17 |0个回复

[ 话题 ] 保持PCB清洁的好处

在为非功能性或不良性能电路排除故障时，工程师通常可运行仿真或其它分析工具从原理图层面考量电路。如果这些方法不能解决问题，就算是最优秀的工程师可能也会被难住，感到挫败或困惑。我也曾经...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2017-03-14 |0个回复

[ 话题 ] 射频电路板的设计技巧

射频电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，因此常被形容为一种“黑色艺术”，但这个观点只有部分正确，RF电路板设计也有许多可以遵循的准则和不应该被忽视的法则...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2017-02-18 |0个回复

[ 话题 ] LED指示灯的使用

1. 注意导通电压在设计一款DSP的板子时，内核需要使用到1.26V的电压，设计电路时想，为了方便确定1.26V供电是否正确，在1.26V处接了个LED电源指示灯。

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2017-02-17 |0个回复

[ 话题 ] 热转印制板

热转印制板所需要的硬件 1：一台用于产生高精度塑料碳粉阻焊层的打印输出设备，比如一台激光打印机或者一台复印机（复印机的话需要有复印原稿，原稿可以用喷墨打印机打印出...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-26 |0个回复

[ 话题 ] FPC流程——冲制

冲制：常见不良：冲偏，压伤，冲反，毛边，翘铜，FPC破损等现象。制程管控重点：摸具的正确性，方向性，尺寸准确性。作业要点：1﹑手对裁范围不可超过对裁线宽度。2﹑对裁后位待测之产品，...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-19 |0个回复

[ 话题 ] FPC流程——加工

*加工方式分为使用机器和不用机械器两种，加工主要是贴弹片，背胶或铺强板，加工作业中应该注意防止贴合不良，气泡和皱折等不良品质问题。*胶带的分类：1.感压胶 2.热固化...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-19 |0个回复

[ 话题 ] FPC流程——SMT与SMD

SMT：原理认识：SMT即表面粘装技术，是一种讲零件平焊在电路板表面的过程，让板面的焊垫与零件端以焊锡相结合。良好焊接的主要条件：a.保证金属表面的良好焊锡性及良好焊接所需的配合条...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-19 |0个回复

[ 话题 ] FPC流程——假贴

假贴：假贴即贴保护膜，铺强板和背胶；保护膜主要有绝缘，保护线路抗旱锡，增加软板的可扰性等作用；铺强板主要是为了提高机械强度，引导FPC端子插入连接器作用；背胶主要起固定的作用。 ...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-19 |0个回复

[ 话题 ] FPC流程——露光

1.原理：使线路通过干膜的作用转移到板子上。2，作业要点：作业时要保持底片和板子的清洁；底片与板子应对准，正确；不可有气泡，杂质；放片时要注意将孔露出。...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-19 |0个回复

[ 话题 ] FPC流程——CNC

CNC是整个FPC流程的第一站,其质量对后续程序有很大影响.CNC基本流程:组板→打PIN→钻孔→退PIN.1. 组板选择盖板→组板&rar...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-19 |0个回复

[ 话题 ] PCB的十大学习法则

尽管目前半导体集成度越来越高，许多应用也都有随时可用的片上系统，同时许多功能强大且开箱即用的开发板也越来越可轻松获取，但许多使用案例中电子...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-10-24 |0个回复

[ 话题 ] 提高PCB设计的电磁兼容性

0 引言 PCB是英文(Printed Circuit Board)印制线路板的简称。通常把在绝缘材料上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。...

来自 PCB技术专区|by 111 |发表时间 2013-11-20 |1个回复