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设计前期准备在PCB板图设计之前，硬件项目人员必须准备好以下的材料： (1)要准备需要的元件库。 “工欲善其事，必先利其器&rdquo...

来自 Protel99SE|by 一见钟情 |发表时间 2016-10-22 |0个回复

理想、激情、生存——位技术管理人员的20年工作经历和感悟我是一个有10年电子产...

来自我们是大学僧|by 冯大同 |发表时间 2014-02-25 |0个回复

许多软硬结合板已经用一般软板材料进行堆叠，包含压克力结合片、涂装黏着剂等。这些软板时常是以聚醯亚胺为基材，但是其它介电质如：FEP铁氟龙、Aramid ...

来自 PCB技术专区|by 一见钟情 |发表时间 2016-12-06 |0个回复

软板、硬板电测方法大同小异，但FPC软板材质薄、软比硬板柔弱，更须注意折伤、测点压痕，自动测试机构设计更要谨慎。一般FPC尺寸很小，因此测试步骤会安排在...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-05 |0个回复

一、　怎样规划你的毕业后的人生　　　　我今年39岁了， 25岁研究生毕业，工作14年，回头看看，应该说走了不少的弯路，有一些经验和教训。现在开一个小公司，赚的钱刚够养家...

来自大家一起来讨论电子工程师|by 冯大同 |发表时间 2013-11-20 |2个回复

微控制器（MCU）深入人们应用生活，几乎大小设备都看得到MCU踪影，在MCU导入DSP数字信号处理器、FPU浮点运算单元功能后...

来自 DSP|by 粽子糖果 |发表时间 2017-03-28 |0个回复