由于温度传感器属于定制产品。 用在不同的地方有不同的要求, 比如安装方式, 使用环境等等都会影响产品的选型。要做一支温度传感器产品, 我们需要确认以下参数。
在Allegro系统中,建立一个零件(Symbol)之前,必须先建立零件的管脚(Pin)。元件封装大体上分两种,表贴和直插。针对不同的封装,需要制作不同...
星型接地
“星型”接地的理论基础是电路中总有一...
PCB最佳设计方法:将PCB原理图传递给版图(layout)设计时需要考虑的六件事。本文中提到的所有例子都是用Multisim设计环境开发的,不过在使用不同的EDA工...
解决EMI问题的办法很多,现代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发,讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐...
10层板
由于多层板之间的绝缘隔离层非常薄,所以10或12层的电路板层与层之间的阻抗非常低,只要分层和堆叠不出问题,完全可望得到优异的信号完整性。要按62mil厚度加...
看到一片关于AD转换设计中的基本问题整理博文,特地转载过来和大家共分享。
了解数据转换器错误及参数
1.如何选择高速模数转换之前的信号调理器件;如何解决多路模数转换的同步问题?...
1.硬件设计基本原则
1)速度与面积平衡和互换原则:一个设计如果时序余量较大,所能跑的频率远高于设计要求,能可以通过模块复用来减少整个设计消耗的芯片面积,这就是用速度优势换面...