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问题1:什么是零件封装,它和零件有什么区别?答:
(1)零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置。
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1.两面板布线时,两面的导线宜相互垂直、斜交、或弯曲走线,避免相互平行,以减小寄生耦合;作为电路的输入及输出用的印制导线应尽量避免相邻平行,以免发生回授,在这些导线之...
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高速PCB设计布线系统的传输速率在稳步加快的同时也带来了某种防干扰的脆弱性,这是因为传输信息的频率越高,信号的敏...
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当PCB设计通过了最后一轮审核,也得到了所有需要的人的批准,你可能觉得终于大功告成了。但事实上,事情还没没有结束,一个优秀的设计到成为一个产品之前还有最后一步,即使你已经准备好了所...
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尽管目前半导体集成度越来越高,许多应用也都有随时可用的片上系统,同时许多功能强大且开箱即用的开发板也越来越可轻松获取,但许多使用案例中电子...
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在PCB设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,PCB走线的好坏直接影响整个系统的性能,布线在高速PCB设计中是至关重要的。布线的设计过程限定高,技巧细、...
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PCB敷铜处理经验分享
覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。敷铜...
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1、如何选择 PCB 板材?
选择 PCB 板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的 PCB...
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问题1:什么是零件封装,它和零件有什么区别?
答:(1)零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指...
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尽管现在的EDA工具很强大,但随着PCB尺寸要求越来越小,器件密度越来越高,PCB设计的难度并不小。如何实现PCB高的布通率以及缩短设计时间呢?本文介...
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先科普一下基本流程吧,本帖专门就多层板简单研究,单双面OUT了,盲埋孔以后有时间在继续:开料-内层线路-内层蚀刻-AOI-压合-钻孔-孔化一次铜-外层线路-二次铜-外层蚀刻-防焊-...
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pcb覆铜技巧之大面积敷铜、网格铜哪一种好?
1、经常也有人问到,大面积覆铜好还是网格覆铜好,不好一概而论。为什么呢?大面积敷铜,具备了加大电流和...
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多层板的层设置当初困扰了我好几天,就是没搞懂plane和layer的区别。看别人的多层板也没看懂,以为多层板的中间的地平面和电源平面也是应该像双面板那样敷铜来实现,但...
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对干扰措施的硬件处理方法1.印刷线路板(PCB)的电磁兼容性设计PCB 是单片机系统中电路元件和器件的支撑件,它提供电路元件和器件之间的电...
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对干扰措施的软件处理方法电 磁干扰源所产生的干扰信号在一些特定的情况下(比如在一些电磁环境比较恶劣的情况下)是无法完全消除的,终极将会进进CPU处理的的核心单元,这样...
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节约成本
现象一:这些拉高/拉低的电阻用多大的阻值关系不大,就选个整数5K吧。点评:市场上不存在5K的阻值,最接近的是 4.99K(精度1%),其次是5.1K(精度...
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接地问题很多书和文章中都专门论述,然而我的感觉,没有任何一本书或者一篇文章真的把这个问题讲清楚了,因为这问题很复杂,不能一概而论。还有个原因就是写书的人很多都是没什么实际经验,于是...
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许多软硬结合板已经用一般软板材料进行堆叠,包含压克力结合片、涂装黏着剂等。这些软板时常是以聚醯亚胺为基材,但是其它介电质如:FEP铁氟龙、Aramid ...
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以前介绍过很多软板 的生产工序,实际前工序都是为蚀刻所准备的,但蚀刻自身的工艺条件也是很重要的。
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屏蔽壳常用于保护微波印刷电路板。屏蔽壳在保护PCB免受环境影响的同时,也会改变电路的电气性能。如果了解屏蔽壳的影响以及如何预测这些影响,就能提高大多数现代计算机辅助工程(CAE)仿...