由于FPC特容易损伤,因此生产和包装时必须格外小心,现将几种常用的包装方式稍作总结,供各位参考。 第一种方式:塑胶袋包装,又称柔韧袋包装
先科普一下基本流程吧,本帖专门就多层板简单研究,单双面OUT了,盲埋孔以后有时间在继续:开料-内层线路-内层蚀刻-AOI-压合-钻孔-孔化一次铜-外层线路-二次铜-外层蚀刻-防焊-...
对于电子产品来说,印制线路板设计是其从电原理图变成一个具体产品必经的一道设计工序,其设计的合理性与产品生产及产品质量紧密相关,而对于许多刚从事电子设计的人员来说,在这...
Package Geomerty 封装的几何尺寸 Assembly 装配层 表示元器件的实体大小,贴片机焊接时候才用得到
Pastemask 钢网层 是正显层 有表示有 无表...
作为一名硬件工程师,尤其是小公司的硬件工程师,需要做的工作将会涉及整个项目的各个方面。我们的根本目的是:把自己设计的硬件系统,以最稳定、简易的效果应用在项目产品中。希望我们国家的科...
1.背景:一年前买的无线鼠标到现在已经用了8节电池了,伤不起呀。旧电池也很污染环境,而且每次鼠标电量不足的时候,鼠标就反应卡顿。2.鼠标使用的是5号的电池,差不多每个...
1. 分析方法分析方法可以采用基本要素组合法,一是分析所需要的仪器仪表,二是分析所需要的元器件,将两者结合进行综合分析。以2003年公布的全国大学生电子设计竞赛基本仪器和主要元器件...