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在PCB助焊剂过波峰焊时，有客人发现PCB助焊剂会着火，特别是在夏季气温较高、风干物燥时，这种情况发生率相对较高。PCB助焊剂着火不仅带来了一定的经济损失，同时也易导致火灾引起对工...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2016-02-27 |0个回复

先科普一下基本流程吧，本帖专门就多层板简单研究，单双面OUT了，盲埋孔以后有时间在继续：开料-内层线路-内层蚀刻-AOI-压合-钻孔-孔化一次铜-外层线路-二次铜-外层蚀刻-防焊-...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-11-16 |0个回复

首先看看断线的形式，然后分析一下是在什么工序断的，然后在该工序分析是什么原因造成。然后逐步排查。一般断线问题主要在贴膜工序（原因是贴不牢，有气泡，如果是湿膜还有垃...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-15 |0个回复

连接器变得越小，其重要性就越大。　　原因很简单：产品都在变小。现在智能手机、平板电脑、血糖检测器等无数电子设备对尺寸的要求越来越严格，内部越来越紧密，于是留给连接器的空间就不多...

来自电路分析|by 粽子糖果 |发表时间 2017-01-13 |0个回复

原因很简单：产品都在变小。现在智能手机、平板电脑、血糖检测器等无数电子设备对尺寸的要求越来越严格，内部越来越紧密，于是留给连接器的空间就不多了。这种趋势也出现在国防和航空航天领域，...

来自电子元器件|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-07 |0个回复

多数返修工艺的开发都会考虑尽量减少对操作员的依赖以提高可靠性。但是对经过底部填充的CSP的移除，仅仅用真空吸嘴不能将元件移除...

来自电子元器件|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-13 |0个回复