现在设计PCB板电路的软件很多,如
1.电阻损坏的特点
电阻是电器设备中数量最多的元件,但不是损坏率最高的元件。电阻损坏以开路最常见,阻值变大较少见,阻值变小十分少见。常见...
在PCB设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,PCB走线的好坏直接影响整个系统的性能,布线在高速PCB设计中是至关重要的。布线的设计过程限定高,技巧细、...
缩短PCB设计周期已成为一个常规问题。设计师也面临着<...
1、如何选择 PCB 板材?
选择 PCB 板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的 PCB...
对于电子产品来说,印制线路板设计是其从电原理图变成一个具体产品必经的一道设计工序,其设计的合理性与产品生产及产品质量紧密相关,而对于许多刚从事电子设计的人员来说,在这...
先科普一下基本流程吧,本帖专门就多层板简单研究,单双面OUT了,盲埋孔以后有时间在继续:开料-内层线路-内层蚀刻-AOI-压合-钻孔-孔化一次铜-外层线路-二次铜-外层蚀刻-防焊-...
关于出现 Protel 99 SE 'Format '%x' invalid or incompatible with argument' 的分析。
之前在笔记本上从来没出现过这...
现在还有好多朋友在用Protel 99se来画图,可是在现在的双核或四核电脑上运行Protel出现错误并且弹出对话框:“format '%x' invalid or i...
拼板主要的问题是节约生产的成本。对于PCB拼板宽度≤260mm~300mm,根据产线的不同而不同。因为我们可能有很多物料,本身加工设备一个料枪对应一个模组,因此如...
多层板的层设置当初困扰了我好几天,就是没搞懂plane和layer的区别。看别人的多层板也没看懂,以为多层板的中间的地平面和电源平面也是应该像双面板那样敷铜来实现,但...
对干扰措施的软件处理方法电 磁干扰源所产生的干扰信号在一些特定的情况下(比如在一些电磁环境比较恶劣的情况下)是无法完全消除的,终极将会进进CPU处理的的核心单元,这样...
节约成本
现象一:这些拉高/拉低的电阻用多大的阻值关系不大,就选个整数5K吧。点评:市场上不存在5K的阻值,最接近的是 4.99K(精度1%),其次是5.1K(精度...
以前介绍过很多软板 的生产工序,实际前工序都是为蚀刻所准备的,但蚀刻自身的工艺条件也是很重要的。
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一、FPC覆盖膜贴合时遇到的问题点:
1.焊盘被遮盖,导致焊接效果不佳;
2.贴合漏线:由于焊盘密集,而线路又复杂,所以在设计上很难有将...
什么是PCB光致成像工艺呢?不少人对这个工艺不是很了解,下面有PCB抄板工程师给大家简单介绍什么PCB光致成像工艺。PCB光致...
丝网印刷由五大要素构成,即丝网印版、刮印刮板、油墨、印刷台以及承印物。丝网印刷基本原理是:利用丝网印版图文部分网孔透油墨,非图文部分网孔不透墨的基本原理进行印刷...
1.DOS版Protel软件设计的PCB文件为何在我的电脑里调出来不是全图?
有许多老电子工程师在刚开始用电脑绘制...
贴膜:1,干膜贴在板材上,经露光后显影后,使线路基本成型,在此过程中干膜主要起到了影象转移的功能,而且在蚀刻的过程中起到保护线路的作用。2,干膜主要构成:PE,感光阻剂,PET 。...