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因为大电容由于容量大，所以体积一般也比较大，且通常使用多层卷绕的方式制作（动手拆过铝电解电容应该会很有体会，没拆过的也可以拿几种不同的电容拆来看看，不过要注意安全，别弄伤手），这就...

来自畅学模拟电路|by 永不止步步 |发表时间 2017-03-22 |0个回复

TTL电平与CMOS电平的区别： (一)TTL高电平3.6~5V，低电平0V~2.4V CMOS电平Vcc可达到12V CMOS电路...

来自畅学模拟电路|by 一见钟情 |发表时间 2016-11-15 |0个回复

C8051F的每个I/O口引脚都可以被配置为推挽或漏极开路输出。同时引入了数字交叉开关，允许将内部数字系统资源映射到P0、P1、P2和P3 的端口引脚。通过设置交叉开关寄存器可将片...

来自 51讨论交流|by 银火虫 |发表时间 2016-06-07 |0个回复

设计前期准备在PCB板图设计之前，硬件项目人员必须准备好以下的材料： (1)要准备需要的元件库。 “工欲善其事，必先利其器&rdquo...

来自 Protel99SE|by 一见钟情 |发表时间 2016-10-22 |0个回复

尽管目前半导体集成度越来越高，许多应用也都有随时可用的片上系统，同时许多功能强大且开箱即用的开发板也越来越可轻松获取，但许多使用案例中电子产品的应用仍然需要使用定制PCB。在一次性...

来自 Protel99SE|by 银火虫 |发表时间 2016-06-06 |0个回复

摘要：探讨使用PROTEL 设计软件实现高速电路印制电路板设计的过程中，需要注意的一些布局与布线方面的相关原则问题，提供一些实用的、经过验证的高速电路布局、布线技术，提高了高速电...

来自 Protel99SE|by 银火虫 |发表时间 2016-06-03 |0个回复

CH341不能与电脑连接的调试问题描述：使用CH341 USB转串口芯片焊接的工装调试中发现电脑COM中无法识别该芯片。问题解决：

来自从起点开始学单片机|by 永不止步步 |发表时间 2015-07-01 |0个回复

51．普通商业级单片机的使用温度范围为0-70度，在低于0度和高于70度环境中使用会出现什么问题？商业级芯片和工业及芯片除温度范围不同外，在其他方面还有区别吗？（如抗干扰性能） ...

来自从起点开始学单片机|by 永不止步步 |发表时间 2015-04-23 |0个回复

在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、双面布线...

来自 PCB技术专区|by 一见钟情 |发表时间 2017-11-06 |0个回复

电子设备的灵敏度越来越高，这要求设备的抗干扰能力也越来越强，因此PCB设计也变得更加困难，如何提高PCB的抗干扰能力成为众多工...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2017-05-15 |0个回复

在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2017-04-12 |0个回复

解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2017-03-20 |0个回复

射频电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，因此常被形容为一种“黑色艺术”，但这个观点只有部分正确，RF电路板设计也有许多可以遵循的准则和不应该被忽视的法则...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2017-02-18 |0个回复