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[ 话题 ] 晶圆级CSP的装配工艺流程

目前有两种典型的工艺流程，一种是考虑与其他元件的SMT配，首先是锡膏印刷，然后贴装CSP，回流焊接，最后如果要求底部填充，还需进行底部填充工艺，如图1所示。为了避免“桥...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-13 |0个回复
[ 话题 ] SMT几个常用标准

1)IPC-ESD-2020: 静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验，为静电放电敏感时期进行处理...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-10-28 |0个回复
[ 话题 ] PCB助焊剂在过波峰焊时着火的原因分析及对策

在PCB助焊剂过波峰焊时，有客人发现PCB助焊剂会着火，特别是在夏季气温较高、风干物燥时，这种情况发生率相对较高。PCB助焊剂着火不仅带来了一定的经济损失，同时也易导致火灾引起对工...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2016-02-27 |0个回复
[ 话题 ] 板载8G的eMMC不够用？给Banana Pi M3 换 64G eMMC!

觉得板载8G的eMMC不够用？给Banana Pi M3 换 64G eMMC! （附对比测试）有给 M3 换eMMC的想法，是因为在不久之前，尝试在 M3 上面编译 Open...

来自创意DIY|by 永不止步步 |发表时间 2016-10-29 |0个回复