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[ 话题 ] 一款基于STM32的智能灭火机器人设计

本设计的研究初衷来源于灭火机器人比赛，比赛场地将采用国际标准比赛场地，比赛场地平面图如图1所示。比赛场地的墙壁高为33cm，厚为2 cm，由木头做成。墙壁刷成白色。比赛场地的地板是...

来自 STM32|by 银火虫 |发表时间 2016-06-08 |0个回复

[ 话题 ] 赛前题目分析

1. 分析方法分析方法可以采用基本要素组合法，一是分析所需要的仪器仪表，二是分析所需要的元器件，将两者结合进行综合分析。以2003年公布的全国大学生电子设计竞赛基本仪器和主要元器件...

来自全国大学生电子设计竞赛|by 冯大同 |发表时间 2013-11-22 |0个回复

[ 话题 ] 助力电赛|常用软件

抛砖引玉，公布一下自己的常用软件，也许有些是你也没有用过的开发利器哦当然，我也希望能够知道你的经验，可以帮助我提高项目的研发效率 ...

来自全国大学生电子设计竞赛|by 冯大同 |发表时间 2014-03-10 |0个回复

[ 话题 ] 带中断MSP430G2553控制程序和错误处理

MSP430G2553板LED在P1.0和P1.6，和P1.3连着一个按钮开关，可以对其进行中断编程。 #include "MSP430G2553.h"

来自 MSP单片机学习小组|by 永不止步步 |发表时间 2016-11-22 |0个回复

[ 话题 ] MCU导入DSP/FPU的功耗问题

微控制器（MCU）深入人们应用生活，几乎大小设备都看得到MCU踪影，在MCU导入DSP数字信号处理器、FPU浮点运算单元功能后...

来自 DSP|by 粽子糖果 |发表时间 2017-03-28 |0个回复

[ 话题 ] SMT几个常用标准

1)IPC-ESD-2020: 静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验，为静电放电敏感时期进行处理...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-10-28 |0个回复

[ 话题 ] 十二条单片机的学习方法

1、万事开头难、要勇敢迈出第一步。开始的时候，不要老是给自己找借口，说KEIL不会建项目啦、没有实验板啦之类的。遇到困难要一件件攻克，不会建项目，就先学它，这方面网上教程很多，...

来自 51讨论交流|by 粽子糖果 |发表时间 2016-10-12 |0个回复

[ 话题 ] 对干扰措施的软件处理方法

对干扰措施的软件处理方法电磁干扰源所产生的干扰信号在一些特定的情况下（比如在一些电磁环境比较恶劣的情况下）是无法完全消除的，终极将会进进CPU处理的的核心单元，这样...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-03 |0个回复

[ 话题 ] 软硬结合板之软板材料

许多软硬结合板已经用一般软板材料进行堆叠，包含压克力结合片、涂装黏着剂等。这些软板时常是以聚醯亚胺为基材，但是其它介电质如：FEP铁氟龙、Aramid ...

来自 PCB技术专区|by 一见钟情 |发表时间 2016-12-06 |0个回复

[ 话题 ] FPC流程——自动剪裁

裁剪是整个FPC源材料制作的首站,其质量问题对后其影响较大,而且是成本的一个控制点,由于裁剪机械程度较高,对机械性能和保养大为重要.而且裁剪机设备精度基...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-19 |0个回复

[ 话题 ] FPC流程——CNC

CNC是整个FPC流程的第一站,其质量对后续程序有很大影响.CNC基本流程:组板→打PIN→钻孔→退PIN.1. 组板选择盖板→组板&rar...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-19 |0个回复

[ 话题 ] FPC流程——镀铜

镀铜即提高孔内镀层均匀性，保证整个版面（孔内及孔口附近的整个镀层）镀层厚度达到一定的要求。制程管控：产品确认，流程确认，药液确认，机台参数的确认。品质管...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-19 |0个回复

[ 话题 ] FPC流程——显像

原理：显像即是将已经暴过光的带干膜的板材，经过显影液（7.9g/L的碳酸钠溶液）的处理，将未受UV光照射的干膜洗去而保留受到UV光照射发生聚合反应的干膜使线路基本...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-19 |0个回复

[ 话题 ] FPC流程——蚀刻剥膜

原理：蚀刻是在一定的温度条件下（45+5）蚀刻药液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面，与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应，而将不需要的铜反应掉，露出基材再经过剥膜处理后使线路成形。蚀...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-19 |0个回复

[ 话题 ] FPC流程——冲制

冲制：常见不良：冲偏，压伤，冲反，毛边，翘铜，FPC破损等现象。制程管控重点：摸具的正确性，方向性，尺寸准确性。作业要点：1﹑手对裁范围不可超过对裁线宽度。2﹑对裁后位待测之产品，...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-19 |0个回复

[ 话题 ] PCB分层堆叠设计在抑制EMI上的作用

解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2017-03-20 |0个回复

[ 话题 ] 电路板厂PCB不可接受的十大质量问题

在整个生产流程中，有很多的控制点，有一丁点的不小心，板子就会坏掉，电路板厂PCB质量问题是层出不穷的，这点也是一...

来自 PCB技术专区|by 一见钟情 |发表时间 2017-08-30 |0个回复

[ 话题 ] 电路板厂PCB线边掉金改善

干膜法镀镍金板一直存在线边掉金问题，不良率一直较高，而掉金丝问题过程检验难以发现，需要到电测进行开短路测试时才能发现异常板，如果在电路<...

来自 PCB技术专区|by 一见钟情 |发表时间 2017-08-30 |0个回复

[ 话题 ] FPC材料之生箔的表面处理

通常只经过电解析出的生箔，是无法具备满足铜箔基板或FPC被要求之性能，赋予此一性能的工程称为表面处理。又生箔粗面的后处理制程...

来自 PCB技术专区|by 一见钟情 |发表时间 2017-09-01 |0个回复

[ 话题 ] 理想、激情、生存——位技术管理人员的20年工作经历和感悟

理想、激情、生存——位技术管理人员的20年工作经历和感悟我是一个有10年电子产...

来自我们是大学僧|by 冯大同 |发表时间 2014-02-25 |0个回复