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高速PCB设计中常规PCB布线，有以下基本要求：（1）QFP、SOP等封装的矩形焊盘出线，应从PIN中心引出（一般采用铺shape）（2）布线到板边的距离不小...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2017-02-04 |0个回复

高速PCB设计中层叠结构的设计建议： 1、PCB叠层方式推荐为Foil叠法 2、尽可能减少PP片和CORE型号及种类在同一层叠中的使用（每层介质不超过3张PP叠层） 3、两层...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2017-02-04 |0个回复

射频电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，因此常被形容为一种“黑色艺术”，但这个观点只有部分正确，RF电路板设计也有许多可以遵循的准则和不应该被忽视的法则...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2017-02-18 |0个回复

电路板的叠层安排是对PCB的整个系统设计的基础。叠层设计如有缺陷，将最终影响到整机的EMC性能。总的来说叠层设计主要要遵从两个规矩: 1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层(电...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2017-03-14 |0个回复

一、QFN封装PCB设计基本介绍 QFN（Quad Flat No Lead）是一种相对比较新的IC封装形式，但由于其独特的优势，其应用得到了快速的增长。QFN是一种无引脚封装，...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2017-03-17 |0个回复

解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2017-03-20 |0个回复

模拟信号尤其是类似0～数十MHz video信号宽带电路时，电路图上详细标示信号的流动路径与组件位置非常重要。图1 是电流复归型video 用OP 增幅器HA-5020 构成的影像...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2017-03-28 |0个回复

PCB设计中层叠结构的设计建议： 1、PCB叠层方式推荐为Foil叠法 2、尽可能减少PP片和CORE型号及种类在同一层叠中的使用（每层介质不超过3张PP叠层） 3、两层之间...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2017-03-28 |0个回复

预防线路板曲翘可在工程设计、下料前烘板等阶段注意： 1、工程设计：层间半固化片排列应对应；

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2017-08-29 |0个回复