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[ 话题 ] PCB印制电路板金属表面的预备处理技术

为满足当今苛刻的技术标准，PCB印制电路板表面状态是个极为关键的因素。因此，各国制造商花费大量的时间和金钱，采用去毛刺、清洁、刷光和研磨等手段来调整金属...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-06 |0个回复

[ 话题 ] FPC折叠限度与定形

强硬折叠FPC 是一般不会建议使用的方式，不过如果能够注意一些特定的执行细节，还是可以成功的做出这种结构。当需要采用这种结构时，FPC应该要进...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-07 |0个回复

[ 话题 ] 屏蔽的微波PCB的共振预测

屏蔽壳常用于保护微波印刷电路板。屏蔽壳在保护PCB免受环境影响的同时，也会改变电路的电气性能。如果了解屏蔽壳的影响以及如何预测这些影响，就能提高大多数现代计算机辅助工程（CAE）仿...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-08 |0个回复

[ 话题 ] 通用贴片元器件封装型号

通用贴片元器件封装型号如下：包括电容，电感，电阻： 0201封装0402封装0603封装0805封装---国际通行贴装1206封装-...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2016-12-08 |0个回复

[ 话题 ] 手机摄像头FPC线路板品质异常与控制要点

一、FPC覆盖膜贴合时遇到的问题点: 1.焊盘被遮盖，导致焊接效果不佳； 2.贴合漏线：由于焊盘密集,而线路又复杂,所以在设计上很难有将...

来自 PCB技术专区|by 一见钟情 |发表时间 2016-12-10 |0个回复

[ 话题 ] 线路板(PCB)制成组件是无铅化关键环节

我们知道在行业中，锡铅焊料是非常重要的材料。然而由于中国《电子信息产品污染控制管理办法》(以下简称“中国RoHS”)以及相关环保法规的实施，含有铅等6种有害...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-13 |0个回复

[ 话题 ] 运动控制器在PCB数控钻床中的应用

PCB数控钻铣床是一种典型的点位运动控制系统，是印制电路板精密导通孔加工的关键设备。随着电子产品向微型化、小型化方向发展，印制电路板对导通...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-13 |0个回复

[ 话题 ] 共享成功转印10mil双面板pcb的方法

流程在设计时，在pcb图中设计出定位孔，这样可以在打印后，将两张纸对齐将pcb通过打印机打出来双面打印时，正面使用镜像打印，背面可以不用。打印后，在太阳或灯光下，将...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2016-12-13 |0个回复

[ 话题 ] 印制电路板设计中手工设计和自动设计的比较

采用自动的方法进衍印制电路板设计和生成布线图，以及到一个什么样的程度，取决于很多因素。每一种方法都有它最合适的使用范围以供选择。　　1.手工设计和生成布线图

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-13 |0个回复

[ 话题 ] PCB光致成像工艺介绍

什么是PCB光致成像工艺呢？不少人对这个工艺不是很了解，下面有PCB抄板工程师给大家简单介绍什么PCB光致成像工艺。PCB光致...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-13 |0个回复

[ 话题 ] FPC流程中的钻孔的注意事项

对于钻孔操作，应该多注意以下问题：1、叠板方法。2、CCL 、CVL 、AD 打包的要求和参数控制。3、对漏孔和少孔的处理方法。4、对辅助物料的认识。化学清洗：...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-15 |0个回复

[ 话题 ] PCB测试方法有哪些?

演进史：　　全球运涛中心，订单后生产，快速出货的年代：当PCB出货前，使用测试机加上标准　　测试资料测试时，发现PCB有固定点OPEN，SHORT问题时，生产线已经生产几千...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-15 |0个回复

[ 话题 ] 丝网印刷与其它印刷方式的主要区别是什么?

　　丝网印刷与其它印刷方式相比主要区别有以下几个：　　①印刷适应性强平印、凸印、凹印三大印刷方法一般只能在平面的承印物上进行印刷。而丝网印刷不但可以在平面上印刷...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-17 |0个回复

[ 话题 ] PCB对人体的危害有哪些?

PCB在19世纪被发现。当时汽车开始广泛使用，人们对汽油的需求日增。汽油是由原油提炼出来的，在提炼过程中会释放大量的化学物质，例如苯。苯加热后，若再加上氯，便会产生一种新的化学物，...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-19 |0个回复

[ 话题 ] FPC流程——CNC

CNC是整个FPC流程的第一站,其质量对后续程序有很大影响.CNC基本流程:组板→打PIN→钻孔→退PIN.1. 组板选择盖板→组板&rar...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-19 |0个回复

[ 话题 ] FPC流程——显像

原理：显像即是将已经暴过光的带干膜的板材，经过显影液（7.9g/L的碳酸钠溶液）的处理，将未受UV光照射的干膜洗去而保留受到UV光照射发生聚合反应的干膜使线路基本...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-19 |0个回复

[ 话题 ] FPC流程——蚀刻剥膜

原理：蚀刻是在一定的温度条件下（45+5）蚀刻药液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面，与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应，而将不需要的铜反应掉，露出基材再经过剥膜处理后使线路成形。蚀...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-19 |0个回复

[ 话题 ] FPC流程——假贴

假贴：假贴即贴保护膜，铺强板和背胶；保护膜主要有绝缘，保护线路抗旱锡，增加软板的可扰性等作用；铺强板主要是为了提高机械强度，引导FPC端子插入连接器作用；背胶主要起固定的作用。 ...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-19 |0个回复

[ 话题 ] FPC流程——热压

热压作业包括传统压合，冷压，快速压合，B烘等几个步骤；热压的目的是使保护膜或铺强板完全粘合在扳子上，根据其固化方式可分为感压胶和热固胶，通过对温度，压力，压合时间，副资材的层叠组合...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-19 |0个回复

[ 话题 ] FPC流程——SMT与SMD

SMT：原理认识：SMT即表面粘装技术，是一种讲零件平焊在电路板表面的过程，让板面的焊垫与零件端以焊锡相结合。良好焊接的主要条件：a.保证金属表面的良好焊锡性及良好焊接所需的配合条...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-19 |0个回复