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PCB footprint制作问题这些天在用orcad画原理图，基本学会了，有个问题一直不懂，请教各位高手，orcad中元件的封装如何制作？在哪块呢？一直找不着。...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2017-01-05 |0个回复

package Geomerty 封装的几何尺寸 Assembly 装配层表示元器件的实体大小，贴片机焊接时候才用得到 Pastemask 钢网层是正显层有表示有无表...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2016-09-14 |0个回复

CCS error: symbol trace buf is defined multiple times DSP-BIOS和XDC工程建立过程中出现以下链接错误，导致...

来自 DSP|by 永不止步步 |发表时间 2017-03-29 |0个回复

编译的include文件目录 Compiler -》 Preprocessor-》include search path //include文件搜索路径$(Proj_d...

来自 DSP|by 永不止步步 |发表时间 2017-03-21 |0个回复

妈蛋，先插了代码文字要打在里面了，管不了了。昨天开始准备在STM32F411RE上对TLC59401进行软件验证，云上不能调试，于是在本地搭建环境，搭了半天，深感公司对于信息安全的...

来自 STM32|by 永不止步步 |发表时间 2017-01-03 |0个回复

网上一些关于STM32固件库的资料，基本上有两个：STM32F10x_StdPeriph_Lib_V3.5.0 和STM32F10x_FW_Archive这两种，前一个是3.5库，...

来自 STM32|by 州仔 |发表时间 2014-08-21 |0个回复