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Package Geomerty 封装的几何尺寸 Assembly 装配层 表示元器件的实体大小，贴片机焊接时候才用得到
Pastemask 钢网层 是正显层 有表示有 无表...
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Cadence Allegro PCB 铺铜(覆铜)Shape呈格点状填充而不是完整全铜显示问题–Allegro技巧
Cadence Allegro P...
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Cadence Allegro SKill 语言出Gerber创建Film层信息的API
Cadence Allegro SKill 能够极大的扩展Cadence ...
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当你经过几十个小时的艰苦奋战，终于把板子布完，而当你兴冲冲准备出Gerber文件丢给板厂打样，尽早结束噩梦时，却发现Allegro报错“Dynamic shapes a...
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Cadence Allegro PCB Shpae 如何设置透明度,使铺铜Shape半透明显示–Allegro技巧
如何使得Cadence Allegr...
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Cadence Allegro 如何关闭铺铜(覆铜)shape的显示和设置shape显示模式–allegro小技巧
Cadence Allegro 画完...
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Cadence Allegro 网表成功导入，准备布局布线，把器件的飞线打开，预估一下器件间的网络连接关系，却发现很凌乱有木有，电源、地网络鼠线显示的一堆，非常碍眼。
其实电...
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Cadence Allegro PCB Editor 如何导出封装库 复用现有PCB板上的封装库 将偷懒进行到底
Cadence Allegro PCB Edito...
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高速PCB设计布线系统的传输速率在稳步加快的同时也带来了某种防干扰的脆弱性，这是因为传输信息的频率越高，信号的敏...
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当PCB设计通过了最后一轮审核，也得到了所有需要的人的批准，你可能觉得终于大功告成了。但事实上，事情还没没有结束，一个优秀的设计到成为一个产品之前还有最后一步，即使你已经准备好了所...
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很多人都觉得pcblayout的工作是很枯燥无聊的，每天对着板子成千上万条走线，...
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1.电阻损坏的特点
电阻是电器设备中数量最多的元件，但不是损坏率最高的元件。电阻损坏以开路最常见，阻值变大较少见，阻值变小十分少见。常见...
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电源电路是一个电子产品的重要组成部分，电源电路设计的好坏，直接牵连产品性能的好坏。我们电子产品的电源电路主要有线性电源和高频开关电源。从理论上讲，线性电源是用户需要...
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电子设备工作时产生的热量，使设备内部温度迅速上升，若不及时将该热量散发，设备会持续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。因此，对电路板进行散热处理十分重要。...
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PCB敷铜处理经验分享
覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜...
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1、如何选择 PCB 板材？
选择 PCB 板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的 PCB...
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问题1：什么是零件封装，它和零件有什么区别？
答：（1）零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指...
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对于电子产品来说，印制线路板设计是其从电原理图变成一个具体产品必经的一道设计工序，其设计的合理性与产品生产及产品质量紧密相关，而对于许多刚从事电子设计的人员来说，在这...
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尽管现在的EDA工具很强大，但随着PCB尺寸要求越来越小，器件密度越来越高，PCB设计的难度并不小。如何实现PCB高的布通率以及缩短设计时间呢？本文介...
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柔性印制电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装...
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