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虽然SMD与软板搭配性不错，但时仍应耐心谨慎，因为软板是脆弱的材料，尤其表面铜皮容易产生皱折。如果有这类瑕疵，就算通过电性测试客户也会挑剔退件。多数软板必须让板面保...
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以前介绍过很多软板 的生产工序，实际前工序都是为蚀刻所准备的，但蚀刻自身的工艺条件也是很重要的。
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一、FPC覆盖膜贴合时遇到的问题点:
1.焊盘被遮盖，导致焊接效果不佳；
2.贴合漏线：由于焊盘密集,而线路又复杂,所以在设计上很难有将...
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protel所产生的gerber，都是统一规范的，具体表现以下方面：
1.扩展名的第一位g一般指gerber的意思
2.扩展名的第二位代表层的面，b...
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1、电镀金的一般流程：
2、喷锡的一般流程：
3、FPC的一般流程：...
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演进史：
全球运涛中心，订单后生产，快速出货的年代：当PCB出货前，使用测试机加上标准
测试资料测试时，发现PCB有固定点OPEN，SHORT问题时，生产线已经生产几千...
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1.DOS版Protel软件设计的PCB文件为何在我的电脑里调出来不是全图？
有许多老电子工程师在刚开始用电脑绘制...
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热转印制板所需要的硬件
1：一台用于产生高精度塑料碳粉阻焊层的打印输出设备，比如一台激光打印机或者一台复印机（复印机的话需要有复印原稿，原稿可以用喷墨打印机打印出...
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在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的， 在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、 双面布线...
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今天在用proteus画完原理图做PCB时提示
PINSWAP property must be placed in ...
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PCB footprint制作问题
这些天在用orcad画原理图，基本学会了，有个问题一直不懂，请教各位高手，orcad中元件的封装如何制作？在哪块呢？一直找不着。...
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TopLayer(顶层)画出来的线条是红色，就是一般双面板的上面一层，单面板就用不到这层。
BottomLayer(底层)画出来的线条是蓝色，就是单面板上面的线路这层。
Mid...
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PCB各层介绍和AltiumDesigner画PCB时的规则设置
好久没画过板了，最近因为毕设，硬件软件全部得自己来，不得不重新打开闲置很久的AltiumDesig...
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网上找了一个延时函数源码，想分析
生成的原理图是这样的
有没有办法生成具体与或非门电路连接的原理图，如果不能，该如何...
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刚刚用PADS画完了一块CYCLONE的电路板~完整的了解了一下PADS的工作流程～
以前画了那么多板都是用的protel系列，从99到DXP～最熟的还是DXP～
现在来把DX...
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单位换算
1mil = 0.0254 mm
1mm = 39.3701 mil
默认情况下我们更倾向于使用mil单位绘制PCB板。
1 新建工程，...
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工具： PADS 9.3
原理图：PADS Logic
## File -> NeW ; 新建个空白带border的图纸。
## 如果觉得默认sizeB的边...
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工具： PADS 9.3
原理图：DxDesigner
主要任务： 1、建新原理图； 2、基本工程配置； 3、加页边框； 4、新建symbol文件； 5、添加元件；...
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电路板的叠层安排是对PCB的整个系统设计的基础。叠层设计如有缺陷，将最终影响到整机的EMC性能。总的来说叠层设计主要要遵从两个规矩:
1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层(电...
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一、QFN封装PCB设计基本介绍
QFN（Quad Flat No Lead）是一种相对比较新的IC封装形式，但由于其独特的优势，其应用得到了快速的增长。QFN是一种无引脚封装，...
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