搜索: SMT - 畅学电子网

[ 话题 ] 线路板(PCB)制成组件是无铅化关键环节

我们知道在行业中，锡铅焊料是非常重要的材料。然而由于中国《电子信息产品污染控制管理办法》(以下简称“中国RoHS”)以及相关环保法规的实施，含有铅等6种有害...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-13 |0个回复

[ 话题 ] 表面贴片元器件

近年来，表面贴片元器件(又称片状元器件)被广泛应用于电脑、通信设备和音视频产品中。手机、数码照相机、数码摄录像机、MP3、CD随身听等数码电子产品功能越来越强，体积愈来愈小，片状元...

来自电子元器件|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-30 |0个回复

[ 话题 ] 选择PCB元件的六大技巧

最佳PCB设计方法：在基于元件封装选择PCB元件时需要考虑的六件事。本文中的所有例子都是用Multisim设计环境开发的，不过即使使用不同的EDA工具，同样的概念仍然适用。

来自 EDA学习交流|by 银火虫 |发表时间 2016-06-15 |0个回复

[ 话题 ] PICkit3编辑器详细介绍

产品介绍 PICkit3是一款可以在线仿真以及下载PIC的开发工具！ * PICkit3是Microchip为初学者学习、评估、开发PIC系列MCU而设计的集在线仿真...

来自 PICkit3编程器|by hcay |发表时间 2015-01-24 |0个回复

[ 话题 ] 集成电路分类及封装图片识别

集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几...

来自畅学模拟电路|by 银火虫 |发表时间 2016-06-17 |0个回复

[ 话题 ] PCB各层的含义（solder paste 区别）

阻焊层 solder mask，是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2017-12-04 |1个回复

[ 话题 ] 工业机器人助力软板厂效率提高

智能制造是一种由智能机器和人类专家共同组成的人机一体化智能系统，它在制造过程中能进行智能活动，诸如分析、推理、判断、构思和决策...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2017-08-29 |0个回复

[ 话题 ] 回流焊接的工艺要点

焊接，是PCBA加工中的重要工序，如果没有很好的掌握它，不但会出现许多“临时故障”还会直接影响焊点的...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2017-05-23 |0个回复

[ 话题 ] Allegro 导出 SMT 元件位置坐标

印刷电路板回流焊机贴过程中，需要元件具体的位置信息，Allegro导出位置坐标的方法：一、打开BRD文件二、File->Export->Placement ：...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2017-03-29 |0个回复

[ 话题 ] PCB板层介绍

TopLayer(顶层)画出来的线条是红色，就是一般双面板的上面一层，单面板就用不到这层。 BottomLayer(底层)画出来的线条是蓝色，就是单面板上面的线路这层。 Mid...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2017-01-05 |0个回复

[ 话题 ] FPC流程——SMT与SMD

SMT：原理认识：SMT即表面粘装技术，是一种讲零件平焊在电路板表面的过程，让板面的焊垫与零件端以焊锡相结合。良好焊接的主要条件：a.保证金属表面的良好焊锡性及良好焊接所需的配合条...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-19 |0个回复

[ 话题 ] STM32 FSMC驱动LCD液晶显示难点

本文适合学过LCD显示，但是不是很理解的同学，博主用的是战舰STM32 本篇文章博主将和大家讨论三个主题：FSMC有关配置、一串字符显示原理、汉字显示原理。。下面进入正题&r...

来自 STM32|by 一见钟情 |发表时间 2016-09-10 |0个回复

[ 话题 ] 晶圆级CSP的装配工艺流程

目前有两种典型的工艺流程，一种是考虑与其他元件的SMT配，首先是锡膏印刷，然后贴装CSP，回流焊接，最后如果要求底部填充，还需进行底部填充工艺，如图1所示。为了避免“桥...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-13 |0个回复

[ 话题 ] 手机摄像头FPC线路板品质异常与控制要点

一、FPC覆盖膜贴合时遇到的问题点: 1.焊盘被遮盖，导致焊接效果不佳； 2.贴合漏线：由于焊盘密集,而线路又复杂,所以在设计上很难有将...

来自 PCB技术专区|by 一见钟情 |发表时间 2016-12-10 |0个回复

[ 话题 ] FPC柔性电路板进行SMD的工艺要求和特点

在柔性电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-07 |0个回复

[ 话题 ] FPC柔性电路板产品的几种包装方式

由于FPC特容易损伤，因此生产和包装时必须格外小心，现将几种常用的包装方式稍作总结，供各位参考。第一种方式：塑胶袋包装，又称柔韧袋包装

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-05 |0个回复

[ 话题 ] PCB拼板技巧

拼板主要的问题是节约生产的成本。对于PCB拼板宽度≤260mm～300mm，根据产线的不同而不同。因为我们可能有很多物料，本身加工设备一个料枪对应一个模组，因此如...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-11-22 |0个回复

[ 话题 ] 柔性印制电路板（FPC）工艺流程

柔性印制电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-11-16 |0个回复

[ 话题 ] SMT几个常用标准

1)IPC-ESD-2020: 静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验，为静电放电敏感时期进行处理...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-10-28 |0个回复

[ 话题 ] 【笔记】Allegro各层详解画封装焊盘需要哪些层

Package Geomerty 封装的几何尺寸 Assembly 装配层表示元器件的实体大小，贴片机焊接时候才用得到 Pastemask 钢网层是正显层有表示有无表...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2016-09-14 |0个回复