-
调试时发现用12V的电源直接对7.4V锂电池充电，BQ2057和MOSFET会都会发烫，MOSFET管得温度可以达到120度，查看了一下流过管子的压差有4V左右，而充电电流控制在5...
-
在LED照明产品大规模发展趋势下，直管型LED灯管的研发推广也在如火如荼的进行着。本文介绍了一款了可取代传统灯管的的LED灯管的设计方案，通过批量生产验证，该工艺方法操作简单、可靠...
-
一个合格的FPGA工程师需要掌握哪些知识？这里根据自己的一些心得总结一下，其他朋友可以补充啊。 1.Verilog语言及其于硬件电路之间的关系。 2.器件结构（最好熟练掌握Sp...
来自
FPGA|by
银火虫 |发表时间 2016-06-12
|0个回复
-
在芯片的研发环节，FPGA 验证是其中的重要的组成部分，如何有效的利用 FPGA 的资源，管脚分配也是必须考虑的一个重要问题。一般较好的方法是在综合过程中通过时序的一些约束让对应的...
来自
FPGA|by
银火虫 |发表时间 2016-06-17
|0个回复
-
FPGA/CPLD能做什么呢？
可以毫不夸张的讲，FPGA/CPLD能完成任何数字器件的功能，上至高性能CPU,下至简单的74电路，都可以用FPGA/CPLD来实现。
FPGA...
来自
FPGA|by
银火虫 |发表时间 2016-06-17
|0个回复
-
成为嵌入式硬件工程师需要学习的内容
第一：掌握硬件总体设计 掌握硬件总体设计所必须具备的硬件设计经验与设计思路 1) 产品需求...
-
系统级SSO的形成机制
带FPGA的PCB是一个复杂的系统，可将其分为包含有源电路的晶片部分、带有嵌入式无源器件的支撑走线的封装部分，和为FPGA与外部提供连接的电路板部分。在此...
-
选取一家供应商
你面临的第一个问题当然是供应商和器件的选择。通常供应商决策倾向于你以前接触最多的那家——如果你是一位FPGA初学者当然另当别论了。或许这个...
-
系统级SSO的形成机制
带FPGA的PCB是一个复杂的系统，可将其分为包含有源电路的晶片部分、带有嵌入式无源器件的支撑走线的封装部分，和为FPGA与外部提供连接的电路板部分。在此...
-
这些日子我一直在写一个实时操作系统内核，已有小成了，等写完我会全部公开，希望能 够为国内IT的发展尽自己一份微薄的力量。最近看到很多学生朋友和我当年一样没有方向 ...
-
一些初学者会问，我对电子这个行业很感兴趣，但我没有基础，不知道从哪里开始学；也有一些求职者会问，我想找一份高薪的工作，但我不知...
-
一、润湿不良
润湿不良是指焊接过程中焊料和PCB基板焊区，经浸润后不生成金属间的反应，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊区表面受到污染，或沾上阻焊剂，或是被接合物表面生成金属化...
-
与手动布线相比，自动布线的主要优势在于速度。但是，纯自动布线也有问题。时间证明，对于成功布线环境而言，用户控制、质量和性能都是必需的。大多数自动布线器都非常快速，但若质量不好，结果...
-
一、PCB板设计的趋势分析：
电子技术的发展变化必然给板级设计带来许多新问题和新挑战。首先，由于高密度引脚及引脚尺寸日趋物理极限，导致低的布通率；其次，由...
-
PCB各层间区别
信号层(Signal Layers)
Altium Designer最多可提供32个信号层，包括顶层(Top Layer)、底层(Bottom Layer)和...
-
自动布线必然要占用更大的PCB面积，同时产生比手动布线多好多倍的过孔，在批量很大的产品中，PCB厂家降价所考虑的因素除了商务因素外，就是线宽和过孔数量，它们分别影响到PCB的成品率...
-
看到一片关于AD转换设计中的基本问题整理博文，特地转载过来和大家共分享。
了解数据转换器错误及参数
1.如何选择高速模数转换之前的信号调理器件;如何解决多路模数转换的同步问题?...
-
10层板
由于多层板之间的绝缘隔离层非常薄，所以10或12层的电路板层与层之间的阻抗非常低，只要分层和堆叠不出问题，完全可望得到优异的信号完整性。要按62mil厚度加...
-
文章将从分析现代智能高速电子系统中电路板存在电磁干扰的原因，总结出在PCB设计时应考虑的减小电磁干扰的措施与原则。
1 电路板存在电磁干扰的原因
在由开关电源和微处理器构成的高...
-
最佳
PCB设计方法：在基于元件封装选择
PCB元件时需要考虑的六件事。本文中的所有例子都是用Multisim设计环境开发的，不过即使使用不同的EDA工具，同样的概念仍然适用。
畅学电子
