由于FPC特容易损伤,因此生产和包装时必须格外小心,现将几种常用的包装方式稍作总结,供各位参考。 第一种方式:塑胶袋包装,又称柔韧袋包装
只是用来连接不同TOP层铺铜和地平面层的过孔,过孔的Hole size 和diameter不能相等。
节约成本
现象一:这些拉高/拉低的电阻用多大的阻值关系不大,就选个整数5K吧。点评:市场上不存在5K的阻值,最接近的是 4.99K(精度1%),其次是5.1K(精度...
一、点击system------>set sHeet size便可修改。
二、proteus中电解电容区别正负极的方法:空心的是正极,画斜线的是负极...
虽然SMD与软板搭配性不错,但时仍应耐心谨慎,因为软板是脆弱的材料,尤其表面铜皮容易产生皱折。如果有这类瑕疵,就算通过电性测试客户也会挑剔退件。多数软板必须让板面保...
许多软硬结合板已经用一般软板材料进行堆叠,包含压克力结合片、涂装黏着剂等。这些软板时常是以聚醯亚胺为基材,但是其它介电质如:FEP铁氟龙、Aramid ...
以前介绍过很多软板 的生产工序,实际前工序都是为蚀刻所准备的,但蚀刻自身的工艺条件也是很重要的。
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首先, 基本上所有的Layout工程师都知道, HDI盲埋孔电路板技术可以使 PCB的面积变得更小. 因为钻孔 Pad 直径的...
屏蔽壳常用于保护微波印刷电路板。屏蔽壳在保护PCB免受环境影响的同时,也会改变电路的电气性能。如果了解屏蔽壳的影响以及如何预测这些影响,就能提高大多数现代计算机辅助工程(CAE)仿...
总体设计过程如下:
1.设计图纸大小
2.设置原理图的设计环境,设置好格点大小、光标类型等参数
3.放置元件
4.原...